[实用新型]一种基于倒装芯片的COB光源

权利要求书

1.一种基于倒装芯片的COB光源，包括基板(1)以及设置于基板(1)上的导电电路(2)，其特征在于，所述基板(1)上设置有多个倒装固晶位(11)，所述倒装固晶位(11)上设置有与导电电路(2)连接的导电层(12)，所述倒装固晶位(11)上可拆卸安装有COB模块(3)，所述COB模块(3)包括LED倒装芯片(31)以及封胶体(32)，所述LED倒装芯片(31)设置于封胶体(32)底部。

2.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，所述COB模块(3)与倒装固晶位(11)一一对应设置有多个，且各个所述COB模块(3)的封胶体(32)颜色设为不同。

3.根据权利要求2所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，各个所述COB模块(3)的封胶体(32)颜色分别设置为红色、绿色与蓝色。

4.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，相邻两所述倒装固晶位(11)之间的间距大小自基板(1)中心向基板(1)边沿呈逐渐减小设置。

5.根据权利要求4所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，相邻两所述倒装固晶位(11)之间的间距大小大于COB模块(3)的厚度大小。

6.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，所述基板(1)上设置有与导电电路(2)接触的散热绝缘层(4)，所述散热绝缘层(4)上设置有多个散热微孔(41)。

7.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，所述封胶体(32)内掺和有荧光粉。

8.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，所述COB模块(3)与倒装固晶位(11)通过胶水粘合。

9.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的COB光源，其特征在于，所述基板(1)材质为硅基或铝基材料。