[实用新型]一种便于安装的半导体铁晶舟有效
| 申请号： | 201921144103.X | 申请日： | 2019-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN211507585U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 闫文军;孙国标;杜良辉 | 申请（专利权）人： | 江苏壹度科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种便于安装的半导体铁晶舟，包括装置主体以及设置在装置主体上的固定底座，固定底座内设有凸块，凸块与固定底座的内壁之间紧密焊接有两个相互对称的第二固定板，其中一个第二固定板上通过若干个紧固螺丝固定安装有支撑底座；凸块与固定底座的内壁之间还紧密焊接有两个相互对称的第三固定板，第三固定板上设有支撑装置，支撑装置包括设置支撑块，支撑块上设有矩形块，矩形块上设有滑板。本实用新型操作简单，使用方便，且便于安装，给使用者带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 半导体 铁晶舟 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
