[实用新型]一种便于安装的半导体铁晶舟有效
申请号: | 201921144103.X | 申请日: | 2019-07-21 |
公开(公告)号: | CN211507585U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 闫文军;孙国标;杜良辉 | 申请(专利权)人: | 江苏壹度科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 安装 半导体 铁晶舟 | ||
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种便于安装的半导体铁晶舟,包括装置主体以及设置在装置主体上的固定底座,固定底座内设有凸块,凸块与固定底座的内壁之间紧密焊接有两个相互对称的第二固定板,其中一个第二固定板上通过若干个紧固螺丝固定安装有支撑底座;凸块与固定底座的内壁之间还紧密焊接有两个相互对称的第三固定板,第三固定板上设有支撑装置,支撑装置包括设置支撑块,支撑块上设有矩形块,矩形块上设有滑板。本实用新型操作简单,使用方便,且便于安装,给使用者带来便利。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种便于安装的半导体铁晶舟。
背景技术
晶舟主要用来承载晶圆,将产品运送至特定位置以进行后续处理加工,半导体铁晶舟指的是材质组成基本为铁,且用于运送半导体的晶舟,但是一般的半导体铁晶舟在使用时,不便于安装,给使用者带来一定的不便。鉴于此,我们提出一种便于安装的半导体铁晶舟。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于安装的半导体铁晶舟,以解决上述背景技术中提出的一般的半导体铁晶舟在使用时,不便于安装,会给使用者带来一定不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种便于安装的半导体铁晶舟,包括装置主体以及设置在所述装置主体上的固定底座,所述固定底座呈圆环状,所述固定底座内设有凸块,所述凸块与所述固定底座的内壁之间紧密焊接有两个相互对称的第二固定板,其中一个所述第二固定板上通过若干个紧固螺丝固定安装有支撑底座;所述凸块与所述固定底座的内壁之间还紧密焊接有两个相互对称的第三固定板,所述第三固定板内设有沿着第三固定板长度方向设置的滑槽,所述滑槽的底壁上设有与外界相连通的矩形槽,所述第三固定板上设有支撑装置,所述支撑装置包括设置支撑块,所述支撑块上设有矩形块,所述矩形块位于所述矩形槽内并与所述矩形槽之间滑动连接,所述矩形块上设有滑板,所述滑板位于所述滑槽内并与所述滑槽之间滑动连接。
优选的,所述凸块与所述固定底座的内壁之间还紧密焊接有两个相互对称的第一固定板。
优选的,所述支撑底座与所述支撑块之间的夹角为120度。
优选的,所述支撑底座的截面呈几字形,所述支撑底座内设有与外界相连通的第一凹槽。
优选的,所述滑槽的底壁上设有防滑层。
优选的,所述滑槽的顶壁上设有若干个呈矩阵式排列且与外界相连通的螺纹孔,其中相互正对的两个所述螺纹孔内螺纹连接有紧固螺丝,所述紧固螺丝的末端抵在所述滑板上。
优选的,所述支撑块的截面也呈几字形,所述支撑块内设有与外界相连通的第二凹槽。
优选的,所述滑板的表面设有防滑耐磨层,所述支撑块的底面紧密粘接有防滑垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置的支撑底座以及支撑块,便于使用紧固螺丝将支撑底座以及支撑块固定安装在外界机架上,即可完成对该装置的安装,方便操作,另外由于滑板能够在滑槽内滑动,便于调整支撑块的位置,使支撑块固定在外界机架上更加方便,解决了一般的半导体铁晶舟在使用时,不便于安装,会给使用者带来一定不便的问题。
2、本实用新型通过设置的防滑耐磨层,来增大紧固螺丝与滑板之间的摩擦力,使紧固螺丝将滑板固定的更加牢固,另外通过设置的防滑垫,使支撑块支撑在地面上更加牢固,不易出现打滑的情况,解决了一般的半导体铁晶舟不能稳定的放置在地面上的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
图2为本实用新型支撑底座的结构示意图;
图3为本实用新型第三固定板的剖视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造