[实用新型]一种用于激光封焊的密封辅助装置

摘要

本实用新型公开了一种用于激光封焊的密封辅助装置，包括设置在晶体定位块下方的磁吸机构，磁吸机构在动力机构带动下实现与晶体定位块下表面的贴合与分离。该动力机构采用凸轮运动机构。该磁吸机构的位置设置为：使磁吸机构的N极和S极接触线正好与晶体定位块中晶体的中心重合。本实用新型通过设置磁吸机构，利用磁吸原理，实现盖片与基座的紧密接触以及固定作用，为激光封焊提供良好的密封辅助作用，同时又通过磁吸机构的可活动性，在封焊结束后使磁吸机构脱开，实现封焊后产品的顺利下料，完整实现晶体封焊工作，大大提高产品合格率且提升了晶体产品品质。