[实用新型]一种用于激光封焊的密封辅助装置

说明书

本实用新型公开了一种用于激光封焊的密封辅助装置，包括设置在晶体定位块下方的磁吸机构，磁吸机构在动力机构带动下实现与晶体定位块下表面的贴合与分离。该动力机构采用凸轮运动机构。该磁吸机构的位置设置为：使磁吸机构的N极和S极接触线正好与晶体定位块中晶体的中心重合。本实用新型通过设置磁吸机构，利用磁吸原理，实现盖片与基座的紧密接触以及固定作用，为激光封焊提供良好的密封辅助作用，同时又通过磁吸机构的可活动性，在封焊结束后使磁吸机构脱开，实现封焊后产品的顺利下料，完整实现晶体封焊工作，大大提高产品合格率且提升了晶体产品品质。

技术领域

本实用新型涉及激光预焊机技术领域，特别是涉及一种用于激光封焊的密封辅助装置。

背景技术

目前，晶体在激光封焊步骤中由于基座和上盖片均很小，实现工作中封焊的焊接速度又很快，存在上盖与基座之间定位不准、接触不好的问题，造成激光封焊时密封不好、漏气的问题发生，导致晶体不能使用的后果，使产品的合格率很低。又由于晶体上盖片很小，很难通过给盖片施加压力来实现盖片与基座的密封。

本申请就是在此基础上，创设的一种新的用于激光封焊的密封辅助装置，使其能利用磁吸原理实现盖片与基座的定位和紧密贴合，保证盖片与基座的密封焊接，又不影响激光封焊后产品的后续工序，提高晶体合格率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于激光封焊的密封辅助装置，使其能利用磁吸原理实现盖片与基座的定位和紧密贴合，保证盖片与基座的密封焊接，又不影响激光封焊后产品的后续工序，提高晶体合格率，从而克服现有的激光预焊机存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于激光封焊的密封辅助装置，包括设置在晶体定位块下方的磁吸机构，所述磁吸机构在动力机构带动下实现与所述晶体定位块下表面的贴合与分离，进而实现所述磁吸机构对基座和盖片的磁吸密封作用以及脱开降磁作用。

进一步改进，所述动力机构采用凸轮运动机构。

进一步改进，所述凸轮运动机构包括L型固定座、电机、凸轮和活动板，所述电机设置在所述L型固定座立板的一侧，所述电机的输出轴穿过所述立板与所述凸轮连接，所述活动板通过滑轨可上下移动的设置的所述立板侧面，则所述凸轮在所述电机的作用下旋转，进而带动所述活动板上下移动，实现所述活动板与晶体定位块下表面的贴合与分离。

进一步改进，所述立板的侧面设有两条平行的滑轨，所述活动板上设有与所述滑轨相匹配的限位滑块。

进一步改进，所述凸轮采用一端设有滚动轴承的不对称凸杆机构，所述活动板上设有供所述滚动轴承移动的活动槽。

进一步改进，所述磁吸机构设置在所述活动板的顶端。

进一步改进，所述磁吸机构在所述活动板上的设置位置为：使所述磁吸机构的N极和S极接触线正好与所述晶体定位块中晶体的中心重合。

采用这样的设计后，本实用新型至少具有以下优点：

1.本实用新型通过设置磁吸机构，利用磁吸原理，实现盖片与基座的紧密接触以及固定作用，为激光封焊提供良好的密封辅助作用，同时又通过磁吸机构的可活动性，在封焊结束后使磁吸机构脱开，实现封焊后产品的顺利下料，完整实现晶体封焊工作，且提高了晶体产品品质。

2.通过设置凸轮运动机构，简单方便的实现磁吸机构的上下移动，还通过在活动板上设置活动槽，利于滚动轴承与活动板的配合，方便活动板的上下移动。

3.还通过将磁吸机构的N极和S极接触线正好与晶体定位块中晶体的中心重合，能实现对晶体的整齐排列固定，更利于晶体产品的激光焊接工作。

附图说明

上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。