[实用新型]一种用于激光封焊的密封辅助装置

权利要求书

1.一种用于激光封焊的密封辅助装置，其特征在于，包括设置在晶体定位块下方的磁吸机构，所述磁吸机构在动力机构带动下实现与所述晶体定位块下表面的贴合与分离；

所述动力机构采用凸轮运动机构，所述凸轮运动机构包括L型固定座、电机、凸轮和活动板，所述电机设置在所述L型固定座立板的一侧，所述电机的输出轴穿过所述立板与所述凸轮连接，所述活动板通过滑轨可上下移动的设置的所述立板侧面，则所述凸轮在所述电机的作用下旋转，进而带动所述活动板上下移动，实现所述活动板与晶体定位块下表面的贴合与分离。

2.根据权利要求1所述的用于激光封焊的密封辅助装置，其特征在于，所述立板的侧面设有两条平行的滑轨，所述活动板上设有与所述滑轨相匹配的限位滑块。

3.根据权利要求1所述的用于激光封焊的密封辅助装置，其特征在于，所述凸轮采用一端设有滚动轴承的不对称凸杆机构，所述活动板上设有供所述滚动轴承移动的活动槽。

4.根据权利要求1所述的用于激光封焊的密封辅助装置，其特征在于，所述磁吸机构设置在所述活动板的顶端。

5.根据权利要求4所述的用于激光封焊的密封辅助装置，其特征在于，所述磁吸机构在所述活动板上的设置位置为：使所述磁吸机构的N极和S极接触线正好与所述晶体定位块中晶体的中心重合。