[实用新型]一种外延炉取片手装载监控系统有效
| 申请号： | 201921123652.9 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN210245461U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王光余 | 申请（专利权）人： | 无锡盈格科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种外延炉取片手装载监控系统，包括预抽真空室、传送腔、装载设备、检测模块和传送带，预抽真空室两侧设有传送腔，装载设备通过安装底板安装于传送腔内部，预抽真空室内部间隔设有若干硅片，传送带设置于传送腔内部且传送带平行设置于装载设备一侧，传送带表面设有若干放置盒，装载设备包括驱动装置，驱动装置活动连接机械臂，机械臂顶端连接取片手，检测模块包括第一摄像头、第二摄像头、角度检测器、长度传感器、重力传感器和质量检测装置，通过检测模块内的相关结构设置，对机械臂实现多角度监测，完善了现有单一的取片手高度监控系统，本实用新型对取片手的装载监控，保障取片手装载操作正确，减少对硅片的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外延 炉取片手 装载 监控 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
