[实用新型]一种外延炉取片手装载监控系统有效
申请号: | 201921123652.9 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN210245461U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 王光余 | 申请(专利权)人: | 无锡盈格科科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 外延 炉取片手 装载 监控 系统 | ||
1.一种外延炉取片手装载监控系统,包括预抽真空室(3)、传送腔(9)、装载设备(5)、检测模块(19)和传送带(8),其特征在于,所述预抽真空室(3)两侧设有传送腔(9),所述装载设备(5)通过安装底板(10)安装于传送腔(9)内部,所述预抽真空室(3)内部间隔设有若干硅片(2),所述传送带(8)设置于传送腔(9)内部且所述传送带(8)平行设置于装载设备(5)一侧,所述传送带(8)表面设有若干放置盒(7),所述装载设备(5)包括驱动装置(13),所述驱动装置(13)活动连接机械臂(14),所述机械臂(14)顶端连接取片手(16),所述检测模块(19)包括第一摄像头(1)、第二摄像头(15)、角度检测器(18)、长度传感器、重力传感器(17)和质量检测装置(4),所述第一摄像头(1)设置于预抽真空室(3)内部入口端一侧,所述第二摄像头(15)设置于取片手(16)顶部一侧,所述角度检测器(18)设置于驱动装置(13)一侧,所述重力传感器(17)设置于述取片手(16)表面,所述质量检测装置(4)设置于传送腔(9)内壁且质量检测装置(4)位于放置盒(7)顶部,所述长度传感器设置于机械臂(14)。
2.根据权利要求1所述的一种外延炉取片手装载监控系统,其特征在于:所述检测模块(19)通过通信模块(20)网络连接微处理器(21),所述微处理器(21)和驱动装置(13)的控制端电连接,所述微处理器(21)和报警模块(22)电连接,所述报警模块(22)为声光报警器,所述声光报警器安装于安装底板(10)上,所述微处理器(21)分别和输出接口(23)和显示装置(24)电连接,所述微处理器(21)为32位单片机。
3.根据权利要求1所述的一种外延炉取片手装载监控系统,其特征在于:所述检测模块(19)还包括检测基板(12),所述检测基板(12)设置于预抽真空室(3)内壁且检测基板(12)靠近于硅片(2)一侧,所述检测基板(12)上设有若干检测器(11),所述检测器(11)包括硅片间距测量检测器、位移传感器和计数器。
4.根据权利要求1所述的一种外延炉取片手装载监控系统,其特征在于:所述预抽真空室(3)底部设有升降台(6),所述升降台(6)和硅片(2)位于同一轴线。
5.根据权利要求1所述的一种外延炉取片手装载监控系统,其特征在于:所述传送腔(9)设置数目至少为两个,两个所述传送腔(9)的设置高度不同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造