[实用新型]一种外延炉取片手装载监控系统有效
申请号: | 201921123652.9 | 申请日: | 2019-07-17 |
公开(公告)号: | CN210245461U | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 王光余 | 申请(专利权)人: | 无锡盈格科科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 黄冠华 |
地址: | 214000*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 外延 炉取片手 装载 监控 系统 | ||
本实用新型公开了一种外延炉取片手装载监控系统,包括预抽真空室、传送腔、装载设备、检测模块和传送带,预抽真空室两侧设有传送腔,装载设备通过安装底板安装于传送腔内部,预抽真空室内部间隔设有若干硅片,传送带设置于传送腔内部且传送带平行设置于装载设备一侧,传送带表面设有若干放置盒,装载设备包括驱动装置,驱动装置活动连接机械臂,机械臂顶端连接取片手,检测模块包括第一摄像头、第二摄像头、角度检测器、长度传感器、重力传感器和质量检测装置,通过检测模块内的相关结构设置,对机械臂实现多角度监测,完善了现有单一的取片手高度监控系统,本实用新型对取片手的装载监控,保障取片手装载操作正确,减少对硅片的损坏。
技术领域
本实用新型涉及外延炉相关技术领域,具体为一种外延炉取片手装载监控系统。
背景技术
在半导体芯片制造中,作为一种制作半导体分立器件的主要材料,硅外延片有极其重要的地位,它是IC器件的主要原材料。在实际的工业生产中,化学气相淀积技术被广泛应用于硅外延片的制造,外延炉是目前硅外延片制造中的主力设备。目前在使用外延炉生长外延片的过程中,外延炉采用机械手或者取片手自动装载硅片;在机械手或者取片手取放片的过程中,人工无法识别装载中出现的异常,取片手的手臂高度、角度等在实际使用过程中会发生变化,取片手的手臂手臂会抬起、下降、旋转等,如果取片手的装载操作出现异常,则容易造成装载错位,容易碰擦到硅片表面,从而引起外延层缺陷而报废。在现有技术申请号为:CN201720326036.8的:一种外延机台取片手臂高度实时监控系统,其特征在于,包括:取片手臂,用于取硅片;高度监控装置,用于实时监控取片手臂的高度是否为允许高度范围,如取片手臂的高度超出允许高度范围即报警,该实用新型专利文案主要介绍了对取片手臂的高度进行实时监控,功能不够全面,无法满足于对外延炉实际生产中的取片手臂多角度、灵活操作装载实时监控,监控系统不够完善,不能够满足于使用需求,为了解决上述问题,因此,设计一种外延炉取片手装载监控系统。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种外延炉取片手装载监控系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种外延炉取片手装载监控系统,包括预抽真空室、传送腔、装载设备、检测模块和传送带,所述预抽真空室两侧设有传送腔,所述装载设备通过安装底板安装于传送腔内部,所述预抽真空室内部间隔设有若干硅片,所述传送带设置于传送腔内部且所述传送带平行设置于装载设备一侧,所述传送带表面设有若干放置盒,所述装载设备包括驱动装置,所述驱动装置活动连接机械臂,所述机械臂顶端连接取片手,所述检测模块包括第一摄像头、第二摄像头、角度检测器、长度传感器、重力传感器和质量检测装置,所述第一摄像头设置于预抽真空室内部入口端一侧,所述第二摄像头设置于取片手顶部一侧,所述角度检测器设置于驱动装置一侧,所述重力传感器设置于述取片手表面,所述质量检测装置设置于传送腔内壁且质量检测装置位于放置盒顶部,所述长度传感器设置于机械臂。
进一步的,所述检测模块通过通信模块网络连接微处理器,所述微处理器和驱动装置的控制端电连接,所述微处理器和报警模块电连接,所述报警模块为声光报警器,所述声光报警器安装于安装底板上,所述微处理器分别和输出接口和显示装置电连接,所述微处理器为32位单片机。
进一步的,所述检测模块还包括检测基板,所述检测基板设置于预抽真空室内壁且检测基板靠近于硅片一侧,所述检测基板上设有若干检测器,所述检测器包括硅片间距测量检测器、位移传感器和计数器。
进一步的,所述预抽真空室底部设有升降台,所述升降台和硅片位于同一轴线。
进一步的,所述传送腔设置数目至少为两个,两个所述传送腔的设置高度不同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造