[实用新型]高效散热型CPU散热板有效
申请号: | 201921115305.1 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN211087141U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 杨方;于志豪 | 申请(专利权)人: | 苏州炳荣精密五金制品有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种高效散热型CPU散热板,包括:散热基板,散热基板的两侧设有连接耳片;承载于所述散热基板的连接支架,连接支架包括至少两组平行布设的连接片,连接片的两端向上弯折形成凸出于散热基板表面的连接部;以及,支撑导热组件,支撑导热组件包括:承载于散热基板的支撑托板、以及承载于支撑托板且与CPU芯片相贴合的导热板,所述导热板上开设有若干导热槽。当CPU芯片与连接部相装配时,CPU芯片的底部同时与导热板相贴合,由于连接部凸出于散热基板表面,且在导热板上开设有若干导热槽,因此在导热板与散热基板之间形成了一条散热通道,当散热风扇的风经过该散热通道时,即可将CPU芯片上的热量直接带走。 | ||
搜索关键词: | 高效 散热 cpu | ||
【主权项】:
暂无信息
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