[实用新型]高效散热型CPU散热板

说明书

本实用新型涉及一种高效散热型CPU散热板，包括：散热基板，散热基板的两侧设有连接耳片；承载于所述散热基板的连接支架，连接支架包括至少两组平行布设的连接片，连接片的两端向上弯折形成凸出于散热基板表面的连接部；以及，支撑导热组件，支撑导热组件包括：承载于散热基板的支撑托板、以及承载于支撑托板且与CPU芯片相贴合的导热板，所述导热板上开设有若干导热槽。当CPU芯片与连接部相装配时，CPU芯片的底部同时与导热板相贴合，由于连接部凸出于散热基板表面，且在导热板上开设有若干导热槽，因此在导热板与散热基板之间形成了一条散热通道，当散热风扇的风经过该散热通道时，即可将CPU芯片上的热量直接带走。

技术领域

本实用新型涉及五金配件技术领域，特别涉及一种高效散热型CPU散热板。

背景技术

CPU散热板主要用于笔记本电脑中，通常CPU散热板固定在机壳上并与CPU芯片相装配，对CPU芯片进行固定、导热、散热，现有的CPU芯片通过散热胶直接固定于CPU散热板，使得CPU芯片与散热板密封连接，两者的接触面处散热效果较差，易造成局部过热，导致CPU芯片损伤。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高效散热型CPU散热板，具有提高散热效果、减少CPU损伤的优点。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种高效散热型CPU散热板，包括：

散热基板，所述散热基板的两侧设有用于与电脑机壳相连接的连接耳片；

承载于所述散热基板用于与CPU芯片相装配的连接支架，所述连接支架包括至少两组平行布设于所述散热基板的连接片，所述连接片的两端向上弯折形成凸出于所述散热基板表面的连接部；以及，

承载于所述散热基板且位于两组所述连接片之间的支撑导热组件，所述支撑导热组件包括：承载于所述散热基板的支撑托板、以及承载于所述支撑托板且与CPU芯片相贴合的导热板，所述导热板上开设有若干导热槽。

实现上述技术方案，当CPU芯片与连接部相装配时，CPU芯片的底部同时与导热板相贴合，由于连接部凸出于散热基板表面，且在导热板上开设有若干导热槽，因此在导热板与散热基板之间形成了一条散热通道，当散热风扇的风经过该散热通道时，即可将CPU芯片上的热量直接带走，同时通过导热板与支撑托板，可将热量传导至散热基板进行分散，较少了CPU芯片局部过热的现象发生，减少CPU的损伤。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支撑托板与所述散热基板一体成型。

实现上述技术方案，可直接将支撑托板冲压成型，方便支撑托板的加工。

作为本实用新型的一种优选方案，相邻所述导热槽之间形成有导热片，所述导热片的中部向下弯折并与所述散热基板相贴合。

实现上述技术方案，在导热片与CPU芯片之间也形成散热通道，进一步提高散热效果，同时使CPU芯片上的热量能够更加快速的分散到散热基板上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热板上还设有定位凸点。

实现上述技术方案，方便对CPU芯片进行定位，提高CPU芯片的安装精度。

作为本实用新型的一种优选方案，所述散热基板上位于所述连接部相对应的位置处设有辅助散热口。

实现上述技术方案，通过辅助散热口更加方便热量散出，进一步提高散热效果。

作为本实用新型的一种优选方案，所述散热基板上还设有若干交错分布的散热槽。

实现上述技术方案，通过散热槽提高散热基板的散热效率。

综上所述，本实用新型具有如下有益效果：