[实用新型]高效散热型CPU散热板有效
申请号: | 201921115305.1 | 申请日: | 2019-07-16 |
公开(公告)号: | CN211087141U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 杨方;于志豪 | 申请(专利权)人: | 苏州炳荣精密五金制品有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H01L23/367;H01L23/467 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高效 散热 cpu | ||
1.一种高效散热型CPU散热板,其特征在于,包括:
散热基板,所述散热基板的两侧设有用于与电脑机壳相连接的连接耳片;
承载于所述散热基板用于与CPU芯片相装配的连接支架,所述连接支架包括至少两组平行布设于所述散热基板的连接片,所述连接片的两端向上弯折形成凸出于所述散热基板表面的连接部;以及,
承载于所述散热基板且位于两组所述连接片之间的支撑导热组件,所述支撑导热组件包括:承载于所述散热基板的支撑托板、以及承载于所述支撑托板且与CPU芯片相贴合的导热板,所述导热板上开设有若干导热槽。
2.根据权利要求1所述的高效散热型CPU散热板,其特征在于,所述支撑托板与所述散热基板一体成型。
3.根据权利要求1或2所述的高效散热型CPU散热板,其特征在于,相邻所述导热槽之间形成有导热片,所述导热片的中部向下弯折形成并与所述散热基板相贴合。
4.根据权利要求3所述的高效散热型CPU散热板,其特征在于,所述导热板上还设有定位凸点。
5.根据权利要求1所述的高效散热型CPU散热板,其特征在于,所述散热基板上位于所述连接部相对应的位置处设有辅助散热口。
6.根据权利要求1所述的高效散热型CPU散热板,其特征在于,所述散热基板上还设有若干交错分布的散热槽。
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