[实用新型]一种紫外倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201921114959.2 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN209766470U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 杨松丽;赵永建 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶普光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518010 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种紫外倒装LED芯片，包括主板，所述主板的表面通过螺栓固定有LED芯片，所述主板的表面相对于LED芯片的两端对称固定有固定块，所述固定块的一端设置有旋块，所述旋块与固定块之间连接有旋轴，所述固定块的另一端相对于LED芯片的侧边设置有凸块；本实用新型通过设计的固定块，使得LED芯片在需要安装到主板上时，只需要把LED芯片卡入固定块的内部，然后用旋块把LED芯片固定在固定块的内部，让LED芯片上的贯穿孔与主板上的螺孔两两对准，之后拧上螺丝即可。 | ||
| 搜索关键词： | 固定块 主板 旋块 本实用新型 倒装LED芯片 表面相对 两端对称 螺栓固定 一端设置 贯穿孔 侧边 卡入 螺孔 螺丝 凸块 旋轴 对准 | ||
【主权项】：
1.一种紫外倒装LED芯片，包括主板(1)，所述主板(1)的表面通过螺栓固定有LED芯片(2)，其特征在于：所述主板(1)的表面相对于LED芯片(2)的两端对称固定有固定块(3)，所述固定块(3)的一端设置有旋块(4)，所述旋块(4)与固定块(3)之间连接有旋轴(5)，所述固定块(3)的另一端相对于LED芯片(2)的侧边设置有凸块(6)。/n
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