[实用新型]一种紫外倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201921114959.2 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN209766470U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 杨松丽;赵永建 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶普光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518010 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定块 主板 旋块 本实用新型 倒装LED芯片 表面相对 两端对称 螺栓固定 一端设置 贯穿孔 侧边 卡入 螺孔 螺丝 凸块 旋轴 对准 | ||
1.一种紫外倒装LED芯片，包括主板(1)，所述主板(1)的表面通过螺栓固定有LED芯片(2)，其特征在于：所述主板(1)的表面相对于LED芯片(2)的两端对称固定有固定块(3)，所述固定块(3)的一端设置有旋块(4)，所述旋块(4)与固定块(3)之间连接有旋轴(5)，所述固定块(3)的另一端相对于LED芯片(2)的侧边设置有凸块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述固定块(3)的表面设置有防护壳(7)，所述防护壳(7)与固定块(3)之间连接有转轴(10)，所述固定块(3)的表面开设有卡槽(8)，所述防护壳(7)的内壁侧面固定有卡扣(9)，所述卡扣(9)与卡槽(8)卡合连接，所述防护壳(7)的表面贯穿开设有贯穿槽(11)。
3.根据权利要求2所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述卡扣(9)为半圆形结构，所述卡扣(9)的端面与卡槽(8)的内壁贴合。
4.根据权利要求2所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述贯穿槽(11)的横截面为正方形结构，所述LED芯片(2)的顶部贯穿贯穿槽(11)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述旋块(4)为塑料材质构件，所述旋块(4)的长度为一厘米。
6.根据权利要求1所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述固定块(3)的横截面为L型结构，所述固定块(3)的高度为两厘米。
7.根据权利要求1所述的一种紫外倒装LED芯片，其特征在于：所述LED芯片(2)的表面对称设置有接线处，所述接线处的两端为弧形结构。
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