[实用新型]一种紫外倒装LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种紫外倒装LED芯片，包括主板，所述主板的表面通过螺栓固定有LED芯片，所述主板的表面相对于LED芯片的两端对称固定有固定块，所述固定块的一端设置有旋块，所述旋块与固定块之间连接有旋轴，所述固定块的另一端相对于LED芯片的侧边设置有凸块；本实用新型通过设计的固定块，使得LED芯片在需要安装到主板上时，只需要把LED芯片卡入固定块的内部，然后用旋块把LED芯片固定在固定块的内部，让LED芯片上的贯穿孔与主板上的螺孔两两对准，之后拧上螺丝即可。

技术领域

本实用新型属于LED芯片技术领域，具体涉及一种紫外倒装LED芯片。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，LED芯片的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

现有的LED芯片在使用时仍然存在一些不足之处：现有的LED芯片是通过螺丝穿过表面开设的贯穿孔与主板进行固定连接的，该连接方式在把LED芯片上的贯穿孔与主板表面开设的螺孔进行对准时，因LED芯片阻挡视线难以准确的找到主板上螺孔的位置，不易把螺丝固定在贯穿孔与螺孔内部的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种紫外倒装LED芯片，以解决上述背景技术中提出现有的LED芯片是通过螺丝穿过表面开设的贯穿孔与主板进行固定连接的，该连接方式在把LED芯片上的贯穿孔与主板表面开设的螺孔进行对准时，因LED芯片阻挡视线难以准确的找到主板上螺孔的位置，不易把螺丝固定在贯穿孔与螺孔内部的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种紫外倒装LED芯片，包括主板，所述主板的表面通过螺栓固定有LED芯片，所述主板的表面相对于LED芯片的两端对称固定有固定块，所述固定块的一端设置有旋块，所述旋块与固定块之间连接有旋轴，所述固定块的另一端相对于LED芯片的侧边设置有凸块。

优选的，所述固定块的表面设置有防护壳，所述防护壳与固定块之间连接有转轴，所述固定块的表面开设有卡槽，所述防护壳的内壁侧面固定有卡扣，所述卡扣与卡槽卡合连接，所述防护壳的表面贯穿开设有贯穿槽。

优选的，所述卡扣为半圆形结构，所述卡扣的端面与卡槽的内壁贴合。

优选的，所述贯穿槽的横截面为正方形结构，所述LED芯片的顶部贯穿贯穿槽的内部。

优选的，所述旋块为塑料材质构件，所述旋块的长度为一厘米。

优选的，所述固定块的横截面为L型结构，所述固定块的高度为两厘米。

优选的，所述LED芯片的表面对称设置有接线处，所述接线处的两端为弧形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过设计的固定块，使得LED芯片在需要安装到主板上时，只需要把LED芯片卡入固定块的内部，然后用旋块把LED芯片固定在固定块的内部，让LED芯片上的贯穿孔与主板上的螺孔两两对准，之后拧上螺丝即可。

2.本实用新型通过设计的防护壳，使得LED芯片上的接线处在与铜线通过焊接后，如若触碰到LED芯片，在防护壳的作用下也能保护接线处与铜线的完好无缺，相比较现有的技术，避免触碰到接线处造成LED芯片的短路。

附图说明

图1为本实用新型的外观结构示意图；

图2为本实用新型的固定块结构俯视图；

图3为本实用新型的固定块结构示意图；

图4为本实用新型中图3的A处放大示意图；

图5为本实用新型的固定块结构侧视图；