[实用新型]集成电路板和移动终端设备有效
| 申请号： | 201921108686.0 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN210519034U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 汤付康;程涛;莫冬清;韦徽 | 申请（专利权）人： | 深圳沸石科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H01Q1/22;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 江欣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于移动终端设备领域，提供了一种集成电路板和移动终端设备，其中，集成电路板包括电路基板、天线结构和按键金手指，所述电路基板具有前板面和后板面，所述天线结构设于所述后板面，所述按键金手指设于所述前板面，且所述天线结构与所述按键金手指间隔设置，所述按键金手指包括触盘和呈环形设置并环设于所述触盘外围的焊盘环，所述触盘与所述焊盘环间隔设置，所述焊盘环由两个布置路径均为圆弧设置的焊条，两所述焊条之间间隔设置。本实用新型提供的集成电路板，通过对按键金手指的焊盘环做隔断处理，防止焊盘环形成闭合回路辐射电磁波，而导致按键金手指不灵敏并影响天线性能。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电路板 移动 终端设备 | ||
【主权项】：
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