[实用新型]集成电路板和移动终端设备

说明书

本实用新型适用于移动终端设备领域，提供了一种集成电路板和移动终端设备，其中，集成电路板包括电路基板、天线结构和按键金手指，所述电路基板具有前板面和后板面，所述天线结构设于所述后板面，所述按键金手指设于所述前板面，且所述天线结构与所述按键金手指间隔设置，所述按键金手指包括触盘和呈环形设置并环设于所述触盘外围的焊盘环，所述触盘与所述焊盘环间隔设置，所述焊盘环由两个布置路径均为圆弧设置的焊条，两所述焊条之间间隔设置。本实用新型提供的集成电路板，通过对按键金手指的焊盘环做隔断处理，防止焊盘环形成闭合回路辐射电磁波，而导致按键金手指不灵敏并影响天线性能。

技术领域

本实用新型属于终端设备技术领域，尤其涉及一种集成电路板和移动终端设备。

背景技术

集成电路板因携带大量的电子元器件，而其总体容置空间由被外壳尺寸所限制。电子元器件中，耳机座、USB插座、电池座与天线结构距离太近容易对天线结构的性能造成干扰，现有的按键金手指在使用中也容易干扰天线结构的性能，甚至产生信号中断的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种集成电路板和移动终端设备，其旨在降低按键金手指对天线的干扰。

本实用新型是这样实现的：

一种集成电路板，包括电路基板、天线结构和按键金手指，所述电路基板具有前板面和后板面，所述天线结构设于所述后板面，所述按键金手指设于所述前板面，且所述天线结构与所述按键金手指间隔设置，所述按键金手指包括触盘和呈环形设置并环设于所述触盘外围的焊盘环，所述触盘与所述焊盘环间隔设置，所述焊盘环由两个布置路径均为圆弧设置的焊条，两所述焊条之间间隔设置。

进一步的，至少一条所述焊条的弧度为[0.83π,π)。

进一步的，所述焊条的弧度为[0.83π,π)。

进一步的，所述集成电路板还包括耳机座，所述耳机座固定于所述后板面的上边缘，所述天线结构包括主天线弹片，所述主天线弹片设于所述后板面的下边缘。

进一步的，所述集成电路板还包括USB插座，所述USB插座设于所述后板面的上边缘，所述天线结构包括主天线弹片，所述主天线弹片设于所述后板面的下边缘。

进一步的，所述集成电路板还包括设于所述后板面的电池座，所述天线结构包括设于所述后板面的主天线弹片，所述电池座距离所述主天线弹片超过20mm。

进一步的，所述集成电路板还包括设于所述后板面的麦克风焊盘，所述麦克风焊盘位于所述电池座下方且两者间距不小于10mm。

进一步的，所述天线结构包括均设于所述后板面的分集天线弹片和GPS/WIFI/BT天线弹片，所述分集天线弹片和所述GPS/WIFI/BT天线弹片分别位于所述后板面上方的两个转角处。

进一步的，所述分集天线弹片有两个并相互垂直设置。

一种移动终端设备，包括如上述的集成电路板。

本实用新型提供的集成电路板，通过对按键金手指的焊盘环做隔断处理，防止焊盘环形成闭合回路辐射电磁波，而导致按键金手指不灵敏并影响天线性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一的集成电路板的前视图；

图2是本实用新型实施例一的集成电路板的后视图；

图3是图1中A局部的放大图。