[实用新型]集成电路板和移动终端设备有效

专利信息
申请号: 201921108686.0 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN210519034U 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 汤付康;程涛;莫冬清;韦徽 申请(专利权)人: 深圳沸石科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H01Q1/22;H01Q1/50
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 江欣
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成 电路板 移动 终端设备
【权利要求书】:

1.一种集成电路板,包括电路基板、天线结构和按键金手指,所述电路基板具有相对设置的前板面和后板面,其特征在于,所述天线结构设于所述后板面,所述按键金手指设于所述前板面,且所述天线结构与所述按键金手指间隔设置,所述按键金手指包括触盘和呈环形设置并环设于所述触盘外围的焊盘环,所述触盘与所述焊盘环间隔设置,所述焊盘环由两个布置路径均为圆弧设置的焊条,两所述焊条之间间隔设置。

2.如权利要求1所述的集成电路板,其特征在于,至少一条所述焊条的弧度为[0.83π,π)。

3.如权利要求2所述的集成电路板,其特征在于,两所述焊条的弧度均为[0.83π,π)。

4.如权利要求1所述的集成电路板,其特征在于,所述集成电路板还包括耳机座,所述耳机座固定于所述后板面的上边缘,所述天线结构包括主天线弹片,所述主天线弹片设于所述后板面的下边缘。

5.如权利要求1所述的集成电路板,其特征在于,所述集成电路板还包括USB插座,所述USB插座设于所述后板面的上边缘,所述天线结构包括主天线弹片,所述主天线弹片设于所述后板面的下边缘。

6.如权利要求1所述的集成电路板,其特征在于,所述集成电路板还包括设于所述后板面的电池座,所述天线结构包括设于所述后板面的主天线弹片,所述电池座距离所述主天线弹片超过20mm。

7.如权利要求6所述的集成电路板,其特征在于,所述集成电路板还包括设于所述后板面的麦克风焊盘,所述麦克风焊盘位于所述电池座下方且两者间距不小于10mm。

8.如权利要求1至7任一所述的集成电路板,其特征在于,所述天线结构包括均设于所述后板面的分集天线弹片和GPS/WIFI/BT天线弹片,所述分集天线弹片和所述GPS/WIFI/BT天线弹片分别位于所述后板面上方的两个转角处。

9.如权利要求8所述的集成电路板,其特征在于,所述分集天线弹片有两个并相互垂直设置。

10.一种移动终端设备,其特征在于:包括如权利要求1至9任一所述的集成电路板。

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