[实用新型]一种节能高亮封装LED芯片有效
| 申请号： | 201921107093.2 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN209766469U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 杨松丽;赵永建 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶普光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518010 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种节能高亮封装LED芯片，包括安装主板，所述安装主板的内部开设有凹槽，所述凹槽的内底壁活动连接有固定机构，所述安装主板的内部固定安装有定位板，所述安装主板的内部固定安装有连接座，所述安装主板的顶部嵌入安装有LED芯片主体，所述LED芯片主体的正面固定安装有封装块；本实用新型结构简单，使用方便，在封装过程中，未削薄区域出现的堆胶向镂空槽和削薄槽迁移，达到了改善封装时LED芯片内侧堆胶的效果；本实用新型能够支撑机构和弧形垫的配合使用，操作者能够快捷方便的对LED芯片主体进行安装固定，安装后结构稳定不松动。 | ||
| 搜索关键词： | 安装主板 本实用新型 内部固定 削薄 封装 封装LED芯片 活动连接有 安装固定 封装过程 固定机构 结构稳定 嵌入安装 正面固定 支撑机构 定位板 弧形垫 连接座 内底壁 镂空槽 高亮 松动 迁移 节能 | ||
【主权项】：
1.一种节能高亮封装LED芯片，包括安装主板(1)，所述安装主板(1)的内部开设有凹槽(2)，其特征在于：所述凹槽(2)的内底壁活动连接有固定机构(3)，所述安装主板(1)的内部固定安装有定位板(4)，所述安装主板(1)的内部固定安装有连接座(5)，所述安装主板(1)的顶部嵌入安装有LED芯片主体(7)，所述LED芯片主体(7)的正面固定安装有封装块(6)。/n
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