[实用新型]一种节能高亮封装LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种节能高亮封装LED芯片，包括安装主板，所述安装主板的内部开设有凹槽，所述凹槽的内底壁活动连接有固定机构，所述安装主板的内部固定安装有定位板，所述安装主板的内部固定安装有连接座，所述安装主板的顶部嵌入安装有LED芯片主体，所述LED芯片主体的正面固定安装有封装块；本实用新型结构简单，使用方便，在封装过程中，未削薄区域出现的堆胶向镂空槽和削薄槽迁移，达到了改善封装时LED芯片内侧堆胶的效果；本实用新型能够支撑机构和弧形垫的配合使用，操作者能够快捷方便的对LED芯片主体进行安装固定，安装后结构稳定不松动。

技术领域

本实用新型属于芯片技术领域，具体涉及一种节能高亮封装LED芯片。

背景技术

LED即半导体发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，LED节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源，具有光效高、耗电少，寿命长、易控制、免维护、安全环保等特点，其中LED芯片是是LED灯的核心组件，主要功能是把电能转化为光能，现有的LED芯片一般需要进行封装，在封装过程中会向其内侧堆1～2mm的胶，封印区一般会留2mm左右的未封区，存在着封印边缘处堆胶的问题，同时LED芯片在安装时一般通过螺栓进行固定，存在安装不便的问题，为此我们提出一种节能高亮封装LED芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种节能高亮封装LED芯片，以解决上述背景技术中提出的现有的LED芯片一般需要进行封装，在封装过程中会向其内侧堆 1～2mm的胶，封印区一般会留2mm左右的未封区，存在着封印边缘处堆胶的问题，同时LED芯片在安装时一般通过螺栓进行固定，存在安装不便等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种节能高亮封装LED 芯片，包括安装主板，所述安装主板的内部开设有凹槽，所述凹槽的内底壁活动连接有固定机构，所述安装主板的内部固定安装有定位板，所述安装主板的内部固定安装有连接座，所述安装主板的顶部嵌入安装有LED芯片主体，所述LED芯片主体的正面固定安装有封装块。

优选的，所述固定机构包括弧形垫，所述弧形垫的正面活动安装有贯穿其并延伸至背部的连接轴，所述弧形垫的顶部活动连接有支撑机构，所述弧形垫的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的一侧固定安装有紧固块，所述支撑板的顶部固定安装有连接块。

优选的，所述支撑机构包括外壳体，所述外壳体的内底壁活动安装有下连接垫，所述下连接垫的底部固定连接有下连接柱，所述下连接垫的顶部固定安装有连接弹簧，所述连接弹簧的顶部固定连接有上连接垫，所述上连接垫的顶部固定安装有上连接柱。

优选的，所述封装块包括封头主体，所述封头主体的内部开设有镂空槽，所述封头主体的内部开设有削薄槽，所述封头主体的底部开设有固定孔，所述封头主体的顶部开设有安装孔。

优选的，所述定位板与LED芯片主体的两侧活动连接。

优选的，所述安装主板的顶部开设有安装槽。

优选的，所述LED芯片主体的两侧对应开设有固定槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型结构简单，使用方便，在封装过程中，未削薄区域出现的堆胶向镂空槽和削薄槽迁移，达到了改善封装时LED芯片内侧堆胶的效果。

(2)本实用新型能够支撑机构和弧形垫的配合使用，操作者能够快捷方便的对LED芯片主体进行安装固定，安装后结构稳定不松动。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的固定机构结构示意图；

图3为本实用新型的支撑机构结构示意图；

图4为本实用新型的封装块结构示意图；