[实用新型]一种节能高亮封装LED芯片有效
| 申请号： | 201921107093.2 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN209766469U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 杨松丽;赵永建 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶普光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518010 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装主板 本实用新型 内部固定 削薄 封装 封装LED芯片 活动连接有 安装固定 封装过程 固定机构 结构稳定 嵌入安装 正面固定 支撑机构 定位板 弧形垫 连接座 内底壁 镂空槽 高亮 松动 迁移 节能 | ||
1.一种节能高亮封装LED芯片，包括安装主板(1)，所述安装主板(1)的内部开设有凹槽(2)，其特征在于：所述凹槽(2)的内底壁活动连接有固定机构(3)，所述安装主板(1)的内部固定安装有定位板(4)，所述安装主板(1)的内部固定安装有连接座(5)，所述安装主板(1)的顶部嵌入安装有LED芯片主体(7)，所述LED芯片主体(7)的正面固定安装有封装块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述固定机构(3)包括弧形垫(31)，所述弧形垫(31)的正面活动安装有贯穿其并延伸至背部的连接轴(32)，所述弧形垫(31)的顶部活动连接有支撑机构(33)，所述弧形垫(31)的顶部固定连接有支撑板(34)，所述支撑板(34)的一侧固定安装有紧固块(35)，所述支撑板(34)的顶部固定安装有连接块(36)。
3.根据权利要求2所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述支撑机构(33)包括外壳体(331)，所述外壳体(331)的内底壁活动安装有下连接垫(332)，所述下连接垫(332)的底部固定连接有下连接柱(333)，所述下连接垫(332)的顶部固定安装有连接弹簧(334)，所述连接弹簧(334)的顶部固定连接有上连接垫(335)，所述上连接垫(335)的顶部固定安装有上连接柱(336)。
4.根据权利要求1所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述封装块(6)包括封头主体(61)，所述封头主体(61)的内部开设有镂空槽(62)，所述封头主体(61)的内部开设有削薄槽(63)，所述封头主体(61)的底部开设有固定孔(64)，所述封头主体(61)的顶部开设有安装孔(65)。
5.根据权利要求1所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述定位板(4)与LED芯片主体(7)的两侧活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述安装主板(1)的顶部开设有安装槽。
7.根据权利要求1所述的一种节能高亮封装LED芯片，其特征在于：所述LED芯片主体(7)的两侧对应开设有固定槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市晶普光电有限公司，未经深圳市晶普光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921107093.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED封装结构
- 下一篇：一种紫外倒装LED芯片
