[实用新型]一种晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 201921106679.7 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN210136865U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 张凯;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张琳琳 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆级封装结构，包括：晶圆，晶圆包括层叠设置的衬底和功能层，功能层远离衬底的第一表面和与衬底接触的第二表面均设置有焊盘；衬底形成有至少一个穿透衬底的导电通孔，至少一个导电通孔与功能层第二表面的焊盘电连接；功能层的第一表面和衬底远离功能层的第一表面均具有电性导出结构。本实用新型实施例提供的晶圆级封装结构，通过在晶圆功能层的第一表面和第二表面设置焊盘，在晶圆衬底制作至少一个导电通孔，并利用导电通孔将功能层第二表面焊盘的电性导出晶圆，从而使得晶圆上下表面均可以与外界芯片或电路板等实现电性连接，解决了现有技术中单面布线的晶圆在三维封装中需要额外进行打线，增加制作工艺的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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