[实用新型]一种半导体芯片无尘研磨装置有效
申请号: | 201921105728.5 | 申请日: | 2019-07-15 |
公开(公告)号: | CN210435963U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 殷泽安;殷志鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州译品芯半导体有限公司 |
主分类号: | B24B55/06 | 分类号: | B24B55/06;B24B41/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215143 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体芯片无尘研磨装置,包括安装台,所述安装台的上端面上固定安装有安装杆,所述安装杆上固定安装有固定杆,所述固定杆的底部设置有研磨部件,所述安装台的上端面上转动安装有工作台,所述安装台上对应工作台位置处设置有吸尘机构,本实用新型为一种半导体芯片无尘研磨装置,通过设置监控头、丝杆电机和万向伸缩管等,达到了提高芯片的研磨效果,降低影响损伤,提高芯片质量,达到无尘研磨的效果,解决了目前的研磨装置大多数无法保证精度,研磨过程中容易在芯片表面产生硬性损伤,导致芯片损伤,质量下降,且芯片的研磨过程中会产生灰尘,污染环境的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 研磨 装置 | ||
【主权项】:
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