[实用新型]一种半导体芯片无尘研磨装置有效
申请号: | 201921105728.5 | 申请日: | 2019-07-15 |
公开(公告)号: | CN210435963U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 殷泽安;殷志鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州译品芯半导体有限公司 |
主分类号: | B24B55/06 | 分类号: | B24B55/06;B24B41/06 |
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地址: | 215143 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 研磨 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体芯片无尘研磨装置,包括安装台,所述安装台的上端面上固定安装有安装杆,所述安装杆上固定安装有固定杆,所述固定杆的底部设置有研磨部件,所述安装台的上端面上转动安装有工作台,所述安装台上对应工作台位置处设置有吸尘机构,本实用新型为一种半导体芯片无尘研磨装置,通过设置监控头、丝杆电机和万向伸缩管等,达到了提高芯片的研磨效果,降低影响损伤,提高芯片质量,达到无尘研磨的效果,解决了目前的研磨装置大多数无法保证精度,研磨过程中容易在芯片表面产生硬性损伤,导致芯片损伤,质量下降,且芯片的研磨过程中会产生灰尘,污染环境的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片技术领域,具体为一种半导体芯片无尘研磨装置。
背景技术
集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片,在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
半导体芯片在加工过程中需要进行研磨,目前的研磨装置大多数无法保证精度,研磨过程中容易在芯片表面产生硬性损伤,导致芯片损伤,质量下降,且芯片的研磨过程中会产生灰尘,污染环境。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片无尘研磨装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体芯片无尘研磨装置,包括安装台,所述安装台的上端面上固定安装有安装杆,所述安装杆上固定安装有固定杆,所述固定杆的底部设置有研磨部件,所述安装台的上端面上转动安装有工作台,所述安装台上对应工作台位置处设置有吸尘机构。
优选的,所述安装台的内部设置有电机,所述电机的输出端与工作台的下端面固定连接,所述工作台的上端面上开设有若干个均匀环绕分布的芯片槽。
优选的,所述研磨部件包括升降柱,所述升降柱固定安装在固定杆的下端面上,所述升降柱的左侧端面上开设有升降槽,所述升降槽的内部转动安装有丝杆,所述升降柱的下端面上固定安装有丝杆电机,所述丝杆电机的输出端与丝杆固定连接,所述升降槽的内部设置有升降座,所述升降座设置在丝杆上,所述升降座的左端固定安装有研磨机,所述研磨机的底部设置有安装座,所述安装座上设置有研磨头,所述研磨头与芯片槽的位置相对应。
优选的,所述工作台的上端面中心位置处固定安装有固定座,所述固定座的外侧壁上对应芯片槽位置处固定安装有监控头。
优选的,所述吸尘机构包括集尘箱,所述集尘箱固定安装在安装台的右侧壁上,所述集尘箱上设置有抽风机,所述集尘箱的前后两端固定安装有抽气管道,所述抽气管道上固定安装有连通管道。
优选的,所述安装台的前后端面上固定安装有固定架,所述连通管道设置在固定架上,所述连通管道的另一端固定安装有万向伸缩管,所述万向伸缩管的另一端设置对应设置在芯片槽位置处。
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