[实用新型]一种半导体芯片无尘研磨装置有效

专利信息
申请号: 201921105728.5 申请日: 2019-07-15
公开(公告)号: CN210435963U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 殷泽安;殷志鹏 申请(专利权)人: 苏州译品芯半导体有限公司
主分类号: B24B55/06 分类号: B24B55/06;B24B41/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215143 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片无尘研磨装置,包括安装台(1),其特征在于:所述安装台(1)的上端面上固定安装有安装杆(2),所述安装杆(2)上固定安装有固定杆(3),所述固定杆(3)的底部设置有研磨部件,所述安装台(1)的上端面上转动安装有工作台(12),所述安装台(1)上对应工作台(12)位置处设置有吸尘机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片无尘研磨装置,其特征在于:所述安装台(1)的内部设置有电机(13),所述电机(13)的输出端与工作台(12)的下端面固定连接,所述工作台(12)的上端面上开设有若干个均匀环绕分布的芯片槽(14)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片无尘研磨装置,其特征在于:所述研磨部件包括升降柱(4),所述升降柱(4)固定安装在固定杆(3)的下端面上,所述升降柱(4)的左侧端面上开设有升降槽(5),所述升降槽(5)的内部转动安装有丝杆(6),所述升降柱(4)的下端面上固定安装有丝杆电机(7),所述丝杆电机(7)的输出端与丝杆(6)固定连接,所述升降槽(5)的内部设置有升降座(8),所述升降座(8)设置在丝杆(6)上,所述升降座(8)的左端固定安装有研磨机(9),所述研磨机(9)的底部设置有安装座(10),所述安装座(10)上设置有研磨头(11),所述研磨头(11)与芯片槽(14)的位置相对应。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片无尘研磨装置,其特征在于:所述工作台(12)的上端面中心位置处固定安装有固定座(15),所述固定座(15)的外侧壁上对应芯片槽(14)位置处固定安装有监控头(16)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片无尘研磨装置,其特征在于:所述吸尘机构包括集尘箱(17),所述集尘箱(17)固定安装在安装台(1)的右侧壁上,所述集尘箱(17)上设置有抽风机(18),所述集尘箱(17)的前后两端固定安装有抽气管道(19),所述抽气管道(19)上固定安装有连通管道(20)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片无尘研磨装置,其特征在于:所述安装台(1)的前后端面上固定安装有固定架(21),所述连通管道(20)设置在固定架(21)上,所述连通管道(20)的另一端固定安装有万向伸缩管(22),所述万向伸缩管(22)的另一端设置对应设置在芯片槽(14)位置处。

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