[实用新型]一种LED芯片点测机有效
| 申请号: | 201921095494.0 | 申请日: | 2019-07-15 | 
| 公开(公告)号: | CN209266358U | 公开(公告)日: | 2019-08-16 | 
| 发明(设计)人: | 林永祥 | 申请(专利权)人: | 琉明光电(常州)有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683 | 
| 代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 朱丽莎 | 
| 地址: | 213161 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | 本实用新型涉及LED芯片检测设备技术领域,尤其是涉及一种LED芯片点测机,包括机架及设置在机架上的吸盘,所述吸盘包括外接盘和内盘体,所述内盘体上表面开设有若干第一通孔,所述内盘体内开设有第一空腔体,所述第一通孔与第一空腔体连通,所述内盘体上设置有接气口,所述接气口的一端与第一空腔体连通,所述外接盘可拆卸连接在内盘体上并且上表面相互平齐设置,所述外接盘上表面开设有若干第二通孔,本实用新型一种LED芯片点测机在使用时,通过在内盘体外周面设置可拆卸的外接盘,在需要使用时将外接盘安装在内盘体上即可,在不需要使用时将外接盘拆卸即可,改变了吸盘的吸附面积,也就适用于不同型号尺寸的硅片使用。 | ||
| 搜索关键词: | 外接盘 吸盘 第一空腔 点测机 内盘体 上表面 盘体 通孔 本实用新型 接气口 连通 设备技术领域 可拆卸连接 可拆卸的 平齐设置 外周面 硅片 内盘 吸附 拆卸 体内 | ||
【主权项】:
                1.一种LED芯片点测机,包括机架及设置在机架上的吸盘,其特征在于:所述吸盘包括外接盘(1)和内盘体(2),所述内盘体(2)上表面开设有若干第一通孔(201),所述内盘体(2)内开设有第一空腔体(202),所述第一通孔(201)与第一空腔体(202)连通,所述内盘体(2)上设置有接气口(3),所述接气口(3)的一端与第一空腔体(202)连通,所述外接盘(1)可拆卸连接在内盘体(2)上并且上表面相互平齐设置,所述外接盘(1)上表面开设有若干第二通孔(101),所述外接盘(1)上开设有第二空腔体(102),所述第二通孔(101)与第二空腔体(102)连通,所述内盘体(2)上开设有第三通孔(203),所述第三通孔(203)与第一空腔体(202)之间设置有相互连通的第四通孔(204),所述第三通孔(203)内滑动设置有堵头(4),所述堵头(4)与第三通孔(203)之间设置有弹簧(5),在所述弹簧(5)的作用下,所述堵头(4)将第三通孔(203)和第四通孔(204)相互隔断,所述外接盘(1)靠近第三通孔(203)的一端设置有外接管口(6),所述外接管口(6)与第二空腔体(102)连通,所述外接管口(6)插设在第三通孔(203)内。
            
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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