[实用新型]一种LED芯片点测机有效
| 申请号： | 201921095494.0 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN209266358U | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 林永祥 | 申请（专利权）人： | 琉明光电(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 朱丽莎 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外接盘 吸盘 第一空腔 点测机 内盘体 上表面 盘体 通孔 本实用新型 接气口 连通 设备技术领域 可拆卸连接 可拆卸的 平齐设置 外周面 硅片 内盘 吸附 拆卸 体内 | ||
1.一种LED芯片点测机，包括机架及设置在机架上的吸盘，其特征在于：所述吸盘包括外接盘（1）和内盘体（2），所述内盘体（2）上表面开设有若干第一通孔（201），所述内盘体（2）内开设有第一空腔体（202），所述第一通孔（201）与第一空腔体（202）连通，所述内盘体（2）上设置有接气口（3），所述接气口（3）的一端与第一空腔体（202）连通，所述外接盘（1）可拆卸连接在内盘体（2）上并且上表面相互平齐设置，所述外接盘（1）上表面开设有若干第二通孔（101），所述外接盘（1）上开设有第二空腔体（102），所述第二通孔（101）与第二空腔体（102）连通，所述内盘体（2）上开设有第三通孔（203），所述第三通孔（203）与第一空腔体（202）之间设置有相互连通的第四通孔（204），所述第三通孔（203）内滑动设置有堵头（4），所述堵头（4）与第三通孔（203）之间设置有弹簧（5），在所述弹簧（5）的作用下，所述堵头（4）将第三通孔（203）和第四通孔（204）相互隔断，所述外接盘（1）靠近第三通孔（203）的一端设置有外接管口（6），所述外接管口（6）与第二空腔体（102）连通，所述外接管口（6）插设在第三通孔（203）内。
2.根据权利要求1所述的一种LED芯片点测机，其特征在于：所述第二通孔（101）围绕第一通孔（201）设置。
3.根据权利要求2所述的一种LED芯片点测机，其特征在于：所述外接盘（1）上开设有滑槽（7），所述内盘体（2）沿其径向开设有与滑槽（7）相匹配的滑块（8），所述滑块（8）滑动设置在滑槽（7）内。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种LED芯片点测机，其特征在于：所述外接盘（1）通过螺钉（9）固定在内盘体（2）上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
