[实用新型]一种LED芯片点测机

说明书

本实用新型涉及LED芯片检测设备技术领域，尤其是涉及一种LED芯片点测机，包括机架及设置在机架上的吸盘，所述吸盘包括外接盘和内盘体，所述内盘体上表面开设有若干第一通孔，所述内盘体内开设有第一空腔体，所述第一通孔与第一空腔体连通，所述内盘体上设置有接气口，所述接气口的一端与第一空腔体连通，所述外接盘可拆卸连接在内盘体上并且上表面相互平齐设置，所述外接盘上表面开设有若干第二通孔，本实用新型一种LED芯片点测机在使用时，通过在内盘体外周面设置可拆卸的外接盘，在需要使用时将外接盘安装在内盘体上即可，在不需要使用时将外接盘拆卸即可，改变了吸盘的吸附面积，也就适用于不同型号尺寸的硅片使用。

技术领域

本实用新型涉及LED芯片检测设备技术领域，尤其是涉及一种LED芯片点测机。

背景技术

随着科技的高速发展，LED芯片体积越做越小而市场需求越来越大，目前正被迅速普及的LED照明灯具，其发光主体就是形形色色的LED芯片。产品的生产离不开检测，大规模生产的芯片只能依靠全自动点测机进行检测。

芯片检测工序，就是先对芯片通电，然后用点测机测出芯片各种电性参数或光学参数。对芯片通电的方法是用探针针尖抵住芯片的电极，然后给探针接上电源。芯片电极和探针针尖之间的接触压力的控制是测试的重要工序，接触压力小会导致接触电阻大、接触不良以致误检；接触压力大又会将电极压出凹痕从而影响芯片外观和性能。

芯片规格不同，使用硅片的尺寸也不同，现有芯片点测机通过固定尺寸的吸盘将硅片吸附住，不能够适用于不同型号尺寸的硅片，需要更换吸盘，由于吸盘比较精密，其安装精度也比较高，这样就降低了点测机的工作效率。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决芯片规格不同，使用硅片的尺寸也不同，现有芯片点测机通过固定尺寸的吸盘将硅片吸附住，不能够适用于不同型号尺寸的硅片，需要更换吸盘，由于吸盘比较精密，其安装精度也比较高，这样就降低了点测机的工作效率的问题，现提供了一种LED芯片点测机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED芯片点测机，包括机架及设置在机架上的吸盘，所述吸盘包括外接盘和内盘体，所述内盘体上表面开设有若干第一通孔，所述内盘体内开设有第一空腔体，所述第一通孔与第一空腔体连通，所述内盘体上设置有接气口，所述接气口的一端与第一空腔体连通，所述外接盘可拆卸连接在内盘体上并且上表面相互平齐设置，所述外接盘上表面开设有若干第二通孔，所述外接盘上开设有第二空腔体，所述第二通孔与第二空腔体连通，所述内盘体上开设有第三通孔，所述第三通孔与第一空腔体之间设置有相互连通的第四通孔，所述第三通孔内滑动设置有堵头，所述堵头与第三通孔之间设置有弹簧，在所述弹簧的作用下，所述堵头将第三通孔和第四通孔相互隔断，所述外接盘靠近第三通孔的一端设置有外接管口，所述外接管口与第二空腔体连通，所述外接管口插设在第三通孔内。通过在内盘体外周面设置可拆卸的外接盘，在需要使用时将外接盘安装在内盘体上即可，在不需要使用时将外接盘拆卸即可，改变了吸盘的吸附面积，也就适用于不同型号尺寸的硅片使用。

进一步地，所述第二通孔围绕第一通孔设置。

进一步地，所述外接盘上开设有滑槽，所述内盘体沿其径向开设有与与滑槽相匹配的滑块，所述滑块滑动设置在滑槽内。

为了能够便于外接盘的拆卸，进一步地，所述外接盘通过螺钉固定在内盘体上。通过螺钉实现将外接盘在内盘体上固定，这样的安装方式结构简单，也便于加工和后期维护。

本实用新型的有益效果是：本实用新型一种LED芯片点测机在使用时，通过在内盘体外周面设置可拆卸的外接盘，在需要使用时将外接盘安装在内盘体上即可，在不需要使用时将外接盘拆卸即可，改变了吸盘的吸附面积，也就适用于不同型号尺寸的硅片使用，避免了现有芯片点测机通过固定尺寸的吸盘将硅片吸附住，不能够适用于不同型号尺寸的硅片，需要更换吸盘，由于吸盘比较精密，其安装精度也比较高，这样就降低了点测机的工作效率的问题。

附图说明