[实用新型]防静电铜带瓷质地板结构有效
申请号: | 201921094698.2 | 申请日: | 2019-07-13 |
公开(公告)号: | CN211114619U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 曾计广;危宇;余永明;廖敏;申庆生 | 申请(专利权)人: | 重庆建工第四建设有限责任公司;重庆建工集团股份有限公司 |
主分类号: | E04F15/18 | 分类号: | E04F15/18;E04F15/08;H05F3/02 |
代理公司: | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人: | 王巍敏 |
地址: | 400020 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防静电铜带瓷质地板结构,涉及地砖领域,主要包括如下:自下向上包括找平层、地面基层、结合层、面层和防静电接地系统;所述防静电接地系统包括金属接地网、接地电极和限流电阻器,所述金属接地网通过导线与所述接地电极连接,所述限流电阻器串联于所述导线上,能够有效的放置瓷砖集聚静电。 | ||
搜索关键词: | 静电 铜带瓷 质地 板结 | ||
【主权项】:
暂无信息
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