[实用新型]防静电铜带瓷质地板结构有效

专利信息
申请号: 201921094698.2 申请日: 2019-07-13
公开(公告)号: CN211114619U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 曾计广;危宇;余永明;廖敏;申庆生 申请(专利权)人: 重庆建工第四建设有限责任公司;重庆建工集团股份有限公司
主分类号: E04F15/18 分类号: E04F15/18;E04F15/08;H05F3/02
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 王巍敏
地址: 400020 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 静电 铜带瓷 质地 板结
【权利要求书】:

1.防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于,自下向上包括找平层(11)、地面基层(9)、结合层(7)、面层(10)和防静电接地系统;所述防静电接地系统包括金属接地网(8)、接地电极(6)和限流电阻器(5),所述金属接地网(8)通过导线与所述接地电极(6)连接,所述限流电阻器(5)串联于所述导线上。

2.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:所述找平层(11)采用干硬性水泥浆找平。

3.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:所述基层的厚度为25~30mm。

4.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:所述结合层(7)上铺贴所述金属接地网(8)。

5.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:所述金属接地网(8)包括若干纵横向分布的铜带,所述铜带相互焊接成网状结构。

6.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:还包括有纵向设置的不锈钢带(3),所述不锈钢带(3)分别与横向分布的铜带电性接触,该不锈钢带(3)的端部与接地电极(6)连接。

7.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:面层(10)包括若干铺贴的防静电瓷砖。

8.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:任意一块瓷砖至少对应接触有一条纵向铜带(2)和一条横向铜带(1)。

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