[实用新型]防静电铜带瓷质地板结构有效
申请号: | 201921094698.2 | 申请日: | 2019-07-13 |
公开(公告)号: | CN211114619U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 曾计广;危宇;余永明;廖敏;申庆生 | 申请(专利权)人: | 重庆建工第四建设有限责任公司;重庆建工集团股份有限公司 |
主分类号: | E04F15/18 | 分类号: | E04F15/18;E04F15/08;H05F3/02 |
代理公司: | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人: | 王巍敏 |
地址: | 400020 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 铜带瓷 质地 板结 | ||
1.防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于,自下向上包括找平层(11)、地面基层(9)、结合层(7)、面层(10)和防静电接地系统;所述防静电接地系统包括金属接地网(8)、接地电极(6)和限流电阻器(5),所述金属接地网(8)通过导线与所述接地电极(6)连接,所述限流电阻器(5)串联于所述导线上。
2.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:所述找平层(11)采用干硬性水泥浆找平。
3.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:所述基层的厚度为25~30mm。
4.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:所述结合层(7)上铺贴所述金属接地网(8)。
5.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:所述金属接地网(8)包括若干纵横向分布的铜带,所述铜带相互焊接成网状结构。
6.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:还包括有纵向设置的不锈钢带(3),所述不锈钢带(3)分别与横向分布的铜带电性接触,该不锈钢带(3)的端部与接地电极(6)连接。
7.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:面层(10)包括若干铺贴的防静电瓷砖。
8.根据权利要求1所述的防静电铜带瓷质地板结构,其特征在于:任意一块瓷砖至少对应接触有一条纵向铜带(2)和一条横向铜带(1)。
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