[实用新型]防静电铜带瓷质地板结构

说明书

本实用新型公开了一种防静电铜带瓷质地板结构，涉及地砖领域，主要包括如下：自下向上包括找平层、地面基层、结合层、面层和防静电接地系统；所述防静电接地系统包括金属接地网、接地电极和限流电阻器，所述金属接地网通过导线与所述接地电极连接，所述限流电阻器串联于所述导线上，能够有效的放置瓷砖集聚静电。

技术领域

本实用新型涉及一种防静电铜带瓷质地板结构，主要涉及地砖领域。

背景技术

静电现象在信息产业，电子行业、纺织工业等工业的生产加工和使用过程中十分普遍。由于一般陶瓷和其他建筑材料电阻率很高，一旦带上静电就很难消除，这些电荷的积累可能会带来很大的危害。所以在科技快速发展的今天，迫切需要有效的防静电材料来消除静电带来的危害。

实用新型内容

针对以上现有技术的不足，本实用新型提出一种防静电铜带瓷质地板结构，能够有效的放置瓷砖集聚静电。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：自下向上包括找平层、地面基层、结合层、面层和防静电接地系统；所述防静电接地系统包括金属接地网、接地电极和限流电阻器，所述金属接地网通过导线与所述接地电极连接，所述限流电阻器串联于所述导线上。

本实用新型的技术原理及有益效果如下：通过接地铜带层将瓷砖上产生的静电电荷传输到大地，使瓷砖的电位接近大地电位，从而获得可靠的防静电性能，能够有效的放置瓷砖集聚静电，同时设置限流电阻器可以避免静电形成过大的电势差，更加安全。

进一步，所述找平层采用干硬性水泥浆找平，水分少，相对砂浆收缩小，地面可以上人的时间要求短。

进一步，所述基层的厚度为25～30mm，以获得更好的承载力。

进一步，所述结合层掺有复合导电粉，水泥和复合导电粉的重量比为1:0.003，提高泥浆层的导电性。

进一步，所述结合层上铺贴所述金属接地网，便于获得对瓷砖更加广泛全面的电荷传输，更好的消除静电。

进一步，所述金属接地网包括若干纵横向分布的铜带，所述铜带相互焊接成网状结构，便于快速做成更大覆盖面的网状导电网带，以便将电荷更快速的转移至大地。

进一步，还包括有纵向设置的不锈钢带，所述不锈钢带分别与横向分布的铜带电性接触，该不锈钢带的端部与接地电极连接，该不锈钢带的端部与接地电极连接，便于将瓷砖的电荷更加有效的转移到大地。

进一步，面层包括若干铺贴的防静电瓷砖，防静电瓷质地板是在普通瓷砖制作工艺基础上，在生产中加入耐高温导电无机材料渗透，进行物理改性，并经过高温烧制而成，故其使用不受环境影响，通体都具有永久、稳定的防静电性能，体电阻和面电阻均小于5×10^8Ω，且具有耐磨、耐腐蚀、耐酸碱、耐老化、耐油污、耐高温、阻燃性、防渗透等优点。

进一步，任意一块瓷砖至少对应接触有一条纵向铜带和一条横向铜带，以保证每一块瓷砖的电荷都能有效的向大地转移。

进一步，所述瓷砖层的瓷砖之间填充有勾缝剂，以便提高瓷砖之间的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的其中两幅，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的接地金属带布置和接地构造。

其中，横向铜带1、纵向铜带2、不锈钢带3、导向4、限流电阻器5、接地电极6、结合层7、金属接地网8、地面基层9、面层10、找平层11、勾缝剂12。