[实用新型]一种半导体芯片的注塑装置有效
| 申请号： | 201921090351.0 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210256973U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘丽 | 申请（专利权）人： | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/47;B29C45/58;B29C45/62 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 刘东 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片的注塑装置，属于集成电路芯片封装技术领域，为了解决现有技术中料筒随着螺杆旋转导致芯片注塑封装的计量准确性大大降低的问题，包括底座，所述工作台的上侧设置有注塑支架，所述注塑支架靠近立柱的一侧设置有滑块，所述立柱靠近注塑支架的一侧设置有与滑块相适配的滑轨，所述注塑支架滑动连接在立柱上，所述注塑支架内固定套设有料筒，料筒内上端设置有螺杆，通过将原先随螺杆旋转的料筒设计为随注塑支架上下滑动的料筒，从而提高成型材料在料筒内熔融作业时间和成型材料的计量准确性，料筒在立柱上上下来回滑动，从而避免料筒随着螺杆一起发生旋转，提高成型材料作业时间和计量作业时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 注塑 装置 | ||
【主权项】：
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