[实用新型]一种半导体芯片的注塑装置有效
| 申请号： | 201921090351.0 | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210256973U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘丽 | 申请（专利权）人： | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/47;B29C45/58;B29C45/62 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 刘东 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 注塑 装置 | ||
1.一种半导体芯片的注塑装置，包括底座(6)，所述底座(6)上竖直设置有立柱(4)，所述立柱(4)一侧设置有注塑支架(10)，其特征在于，所述注塑支架(10)靠近立柱(4)的一侧设置有滑块(5)，所述立柱(4)靠近注塑支架(10)的一侧设置有与滑块(5)相适配的滑轨(3)，所述注塑支架(10)滑动连接在立柱(4)上，所述注塑支架(10)内固定套设有料筒(2)，料筒(2)内上端设置有螺杆(11)，螺杆(11)下端设置有止逆环(9)，螺杆(11)上端传动连接有驱动装置，料筒(2)内设置有注射料(8)，料筒(2)末端设置有注射头(7)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片的注塑装置，其特征在于，所述驱动装置包括伺服电机(14)、减速器(13)和万向节联轴器(12)，所述立柱(4)上端设置有安装座(1)，安装座(1)内设置有伺服电机(14)，伺服电机(14)固定设置在安装座(1)上，伺服电机(14)的传动端传动连接有减速器(13)，减速器(13)与万向节联轴器(12)传动连接，万向节联轴器(12)的末端与螺杆(11)的上端传动连接。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片的注塑装置，其特征在与，所述料筒(2)内部设置有与螺杆(11)相适配螺纹槽，所述螺杆(11)滚动连接在料筒(2)内。
4.根据权利要求1所述的半导体芯片的注塑装置，其特征在于，所述注塑支架(10)包括环形部和安装部(19)，所述环形部包括外环(15)和内环(18)，所述内环(18)固定套设在料筒(2)外侧，内环(18)卡接在外环(15)上，外环(15)固定连接在安装部(19)上，安装部(19)靠近立柱(4)的一侧连接滑块(5)，所述内环(18)与外环(15)之间设置有卡接组件。
5.根据权利要求4所述的半导体芯片的注塑装置，其特征在于，所述卡接组件包括燕尾槽(16)和燕尾块(17)，所述内环(18)外侧固定连接有燕尾块(17)，所述外环(15)内侧固定连接有燕尾槽(16)，所述燕尾块(17)卡接在燕尾槽(16)内。
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