[实用新型]一种半导体芯片的注塑装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片的注塑装置，属于集成电路芯片封装技术领域，为了解决现有技术中料筒随着螺杆旋转导致芯片注塑封装的计量准确性大大降低的问题，包括底座，所述工作台的上侧设置有注塑支架，所述注塑支架靠近立柱的一侧设置有滑块，所述立柱靠近注塑支架的一侧设置有与滑块相适配的滑轨，所述注塑支架滑动连接在立柱上，所述注塑支架内固定套设有料筒，料筒内上端设置有螺杆，通过将原先随螺杆旋转的料筒设计为随注塑支架上下滑动的料筒，从而提高成型材料在料筒内熔融作业时间和成型材料的计量准确性，料筒在立柱上上下来回滑动，从而避免料筒随着螺杆一起发生旋转，提高成型材料作业时间和计量作业时间。

技术领域

本实用新型属于集成电路芯片封装技术领域，具体地涉及一种半导体芯片的注塑装置。

背景技术

在集成电路技术领域，对芯片进行封装是最基本的工艺之一，而芯片封装又分为很多种，按照封装的原料性质，常常包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装等等。其中，塑料封装是一种成本低、工艺简单、可靠性高的封装结构，常用于消费电子领域，占有的市场份额最高。

现有技术中对芯片注塑封装的装置大多是是通过注塑螺杆旋转和料筒配合的方式，将成型材料在料筒内熔融并进行计量，之后，通过驱动注塑螺杆旋转，挤压料筒内的成型材料，完成对芯片的封装，但是这种装置，有一个很大的确定就是料筒并不是被固定设置的，而且料筒会随着螺杆发生一定角度的旋转，使得成型材料的计量产生一定的误差，使得芯片封装作业的准确性大大降低，影响芯片的成品质量。

发明内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有技术中料筒随着螺杆旋转导致芯片注塑封装的计量准确性大大降低的问题，提供一种半导体芯片的注塑装置。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种半导体芯片的注塑装置，包括底座，所述底座上竖直设置有立柱，所述立柱一侧设置有工作台，所述工作台的上侧设置有注塑支架，所述注塑支架靠近立柱的一侧设置有滑块，所述立柱靠近注塑支架的一侧设置有与滑块相适配的滑轨，所述注塑支架滑动连接在立柱上，所述注塑支架内固定套设有料筒，料筒内上端设置有螺杆，螺杆下端设置有止逆环，螺杆上端传动连接有驱动装置，料筒内设置有注射料，料筒末端设置有注射头。

本实用新型的进一步优选，所述驱动装置包括伺服电机、减速器和万向节联轴器，所述立柱上端设置有安装座，安装座内设置有伺服电机，伺服电机固定设置在安装座上，伺服电机的传动端传动连接有减速器，减速器与万向节联轴器传动连接，万向节联轴器的末端与螺杆的上端传动连接，通过伺服电机带动减速器，减速器与螺杆之间设置有联轴器，联轴器为万向节联轴器，使得螺杆与伺服电机之间的冲击力减少，减少伺服电机的磨损。

本实用新型的进一步优选，所述料筒内部设置有与螺杆相适配螺纹槽，所述螺杆滚动连接在料筒内，通过在料筒内设置的螺纹槽，使得螺杆在料筒螺旋向下作用。

本实用新型的进一步优选，所述注塑支架包括环形部和安装部，所述环形部包括外环和内环，所述内环固定套设在料筒外侧，内环卡接在外环上，外环固定连接在安装部上，安装部靠近立柱的一侧设置滑块，所述内环与外环之间设置有卡接组件，所述内环是直接固定套设在料筒的内部，而料筒是一个外壁呈圆形的构件，使得内环卡接在料筒的外侧，注塑支架通过相互卡接的内环和外环，固定在料筒上。

本实用新型的进一步优选，所述卡接组件包括燕尾槽和燕尾块，所述内环外侧固定连接有燕尾块，所述外环内侧固定连接有燕尾槽，所述燕尾块卡接在燕尾槽内。