[实用新型]主转接电路板、箱体结构及电子设备有效
申请号: | 201921090160.4 | 申请日: | 2019-07-11 |
公开(公告)号: | CN210868329U | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 张书发 | 申请(专利权)人: | 广州视源电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02;F21V23/00;F21V23/02;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人: | 于利晓 |
地址: | 510530 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请实施例提供了一种主转接电路板、箱体结构及电子设备,该主转接电路板包括:板体,所述板体上设有通孔;电源模块,所述电源模块包括电源电子线路和块状元器件,所述电源电子线路形成在所述板体上,所述块状元器件至少部分设置于所述通孔中。本身请实施例提供的主转接电路板,通过将块状元器件至少部分设置于板体上的通孔中,可以减小箱体的厚度,进而可以减小电子设备的厚度。 | ||
搜索关键词: | 转接 电路板 箱体 结构 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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