[实用新型]主转接电路板、箱体结构及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种主转接电路板、箱体结构及电子设备，该主转接电路板包括：板体，所述板体上设有通孔；电源模块，所述电源模块包括电源电子线路和块状元器件，所述电源电子线路形成在所述板体上，所述块状元器件至少部分设置于所述通孔中。本身请实施例提供的主转接电路板，通过将块状元器件至少部分设置于板体上的通孔中，可以减小箱体的厚度，进而可以减小电子设备的厚度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种主转接电路板、箱体结构及电子设备。

背景技术

随着科学技术的发展，电子设备的应用越来越广泛。LED灯板具有视角大、亮度高、寿命长的优点，因此越来越多的用户青睐将LED灯板用于电子设备显示所需的信息。LED灯板一般用来显示文字、图像、视频、录像等各种信息。由于电子设备箱体比较厚重，使得电子设备的厚度较厚。

实用新型内容

本申请实施例提供一种主转接电路板、箱体结构及电子设备，可以减小电子设备的厚度。

第一方面，本申请实施例提供一种主转接电路板，包括：

板体，所述板体上设有通孔；

电源模块，所述电源模块包括电源电子线路和块状元器件，所述电源电子线路形成在所述板体上，所述块状元器件至少部分地设置于所述通孔中。

根据一些实施例，所述块状元器件穿设于所述通孔。

根据一些实施例，所述块状元器件设置为未超出所述板体的一个表面。

根据一些实施例，所述块状元器件包括电感、电容和变压器中的至少一种。

第二方面，本申请实施例提供一种箱体结构，包括：

箱体；以及

如本申请实施例第一方面提供的任一项所述主转接电路板。

根据一些实施例，箱体结构还包括：

导热件，所述导热件设置于所述箱体的底板上，所述导热件与所述块状元器件接触。

根据一些实施例，所述导热件为导热硅胶构件。

根据一些实施例，所述箱体为压铸成型镁合金构件。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括：

如本申请实施例第二方面提供的任一项所述箱体结构。

根据一些实施例，所述电子设备还包括：

LED灯板，所述LED灯板与所述箱体连接。

本申请实施例提供一种主转接电路板，该主转接电路板包括板体和电源模块，电源模块包括电源电子线路和块状元器件，电源电子线路形成在板体上，块状元器件至少部分地设置于板体上的通孔中。本身请实施例提供的主转接电路板，通过将块状元器件至少部分设置于板体上的通孔中，可以减小箱体的厚度，进而可以减小电子设备的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出本申请实施例的主转接电路板的结构示意图；

图2示出图1所示的主转接电路板的板体结构示意图；

图3示出本申请实施例的电子设备的结构示意图；

图4示出本申请实施例的插接件的结构示意图；