[实用新型]主转接电路板、箱体结构及电子设备

权利要求书

1.一种主转接电路板，其特征在于，包括：

板体，所述板体上设有通孔；

电源模块，所述电源模块包括电源电子线路和块状元器件，所述电源电子线路形成在所述板体上，所述块状元器件至少部分设置于所述通孔中。

2.如权利要求1所述的主转接电路板，其特征在于，所述块状元器件穿设于所述通孔。

3.如权利要求1所述的主转接电路板，其特征在于，所述块状元器件设置为未超出所述板体的一个表面。

4.如权利要求1所述的主转接电路板，其特征在于，所述块状元器件包括电感、电容和变压器中的至少一种。

5.一种箱体结构，其特征在于，包括：

箱体；以及

如权利要求1至4任一项所述主转接电路板。

6.如权利要求5所述的箱体结构，其特征在于，所述箱体结构还包括：

导热件，所述导热件设置于所述箱体的底板上，所述导热件与所述块状元器件接触。

7.如权利要求6所述的箱体结构，其特征在于，所述导热件为导热硅胶构件。

8.如权利要求5所述的箱体结构，其特征在于，所述箱体为压铸成型镁合金构件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求5-8中任一项所述箱体结构。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

LED灯板，所述LED灯板与所述箱体连接。