[实用新型]一种湿法工艺清洗腔室结晶的装置有效
| 申请号： | 201921081322.8 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN210040143U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 颜超仁;陈章晏;郑涛;丁洋 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 31313 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种湿法工艺清洗腔室结晶的装置，包括：旋转基座；第一喷嘴，所述第一喷嘴设置在所述旋转基座上；多个第二喷嘴，所述多个第二喷嘴设置在所述旋转基座的边缘处，围绕所述旋转基座中心成同心圆对称分布；晶圆支撑座，所述晶圆支撑座位于所述旋转基座上方，用于承载和/或夹持晶圆进行清洗；杯状集液与排液区，所述杯状集液与排液区构成清洗腔室的侧壁，用于防止化学品溅出，并收集排除采用化学品；进液装置，所述进液装置与所述第一喷嘴、第二喷嘴相连，用于向所述第一喷嘴、第二喷嘴提供清洗液体；以及排液装置，所述排液装置与所述杯状集液与排液区相连，用于排除残余的化学品。 | ||
| 搜索关键词： | 喷嘴 旋转基座 化学品 排液区 杯状 集液 晶圆 进液装置 排液装置 清洗腔室 支撑座 清洗 同心圆 本实用新型 对称分布 湿法工艺 边缘处 残余的 侧壁 夹持 溅出 承载 | ||
【主权项】：
1.一种湿法工艺清洗腔室结晶的装置，包括：/n旋转基座；/n第一喷嘴，所述第一喷嘴设置在所述旋转基座上；/n多个第二喷嘴，所述多个第二喷嘴设置在所述旋转基座的边缘处，围绕所述旋转基座中心成同心圆对称分布；/n晶圆支撑座，所述晶圆支撑座位于所述旋转基座上方，用于承载和/或夹持晶圆进行清洗；/n杯状集液与排液区，所述杯状集液与排液区构成清洗腔室的侧壁，用于防止化学品溅出，并收集排除采用化学品；/n进液装置，所述进液装置与所述第一喷嘴、第二喷嘴相连，用于向所述第一喷嘴、第二喷嘴提供清洗液体；以及/n排液装置，所述排液装置与所述杯状集液与排液区相连，用于排除残余的化学品。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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