[实用新型]一种湿法工艺清洗腔室结晶的装置

权利要求书

1.一种湿法工艺清洗腔室结晶的装置，包括：

旋转基座；

第一喷嘴，所述第一喷嘴设置在所述旋转基座上；

多个第二喷嘴，所述多个第二喷嘴设置在所述旋转基座的边缘处，围绕所述旋转基座中心成同心圆对称分布；

晶圆支撑座，所述晶圆支撑座位于所述旋转基座上方，用于承载和/或夹持晶圆进行清洗；

杯状集液与排液区，所述杯状集液与排液区构成清洗腔室的侧壁，用于防止化学品溅出，并收集排除采用化学品；

进液装置，所述进液装置与所述第一喷嘴、第二喷嘴相连，用于向所述第一喷嘴、第二喷嘴提供清洗液体；以及

排液装置，所述排液装置与所述杯状集液与排液区相连，用于排除残余的化学品。

2.如权利要求1所述的湿法工艺清洗腔室结晶的装置，其特征在于，所述第一喷嘴设置在旋转基座靠近中心区域，用于向晶圆产品喷洒清洗液，同时也可以对清洗设备进行喷洒清洗。

3.如权利要求2所述的湿法工艺清洗腔室结晶的装置，其特征在于，具有多个第一喷嘴，且该多个第一喷嘴在所述旋转基座靠近中心位置成均匀分布。

4.如权利要求2所述的湿法工艺清洗腔室结晶的装置，其特征在于，所述第一喷嘴具有多个均匀分布的喷射孔。

5.如权利要求1所述的湿法工艺清洗腔室结晶的装置，其特征在于，所述第二喷嘴用于向清洗设备进行喷洒清洗，所述第二喷嘴的喷口为一排或多排成线性的洞。

6.如权利要求5所述的湿法工艺清洗腔室结晶的装置，其特征在于，所述第二喷嘴为喷射角度可调喷嘴，进一步包括：

设置在旋转基座上的喷嘴主体；

位于所述喷嘴主体内的进液管；以及

位于所述喷嘴主体背面的调节机构。

7.如权利要求5所述的湿法工艺清洗腔室结晶的装置，其特征在于，所述第二喷嘴为扇形，所述喷口设置在所述扇形的下凹处。

8.如权利要求1所述的湿法工艺清洗腔室结晶的装置，其特征在于，所述杯状集液与排液区具有2层或3层或4层或5层。

9.如权利要求1所述的湿法工艺清洗腔室结晶的装置，其特征在于，所述进液装置进一步包括进液管、调节阀和压力计；从而实现对第一喷嘴和/或第二喷嘴的液体供给，同时实现对液体流量、压力的调节控制。

10.如权利要求1所述的湿法工艺清洗腔室结晶的装置，其特征在于，所述排液装置进一步包括空气阀、气液分离箱、排气管道和排液管道；所述空气阀用于开启和关闭排液动作，所述气液分离箱可分离气体和液体避免污染产生，所述排气管道连接厂务特定废气处理管道，所述排液管道连接厂务特定废液处理管道。