[实用新型]一种半导体材料研磨设备有效
| 申请号： | 201921075935.0 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN210732120U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 廖海涛 | 申请（专利权）人： | 江苏邑文微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34;B24B55/02;B24B55/06 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 朱建 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及研磨设备技术领域，具体为一种半导体材料研磨设备，包括底座，所述底座的底部固定连接有支撑腿，所述底座的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴远离电机的一端固定连接有研磨头，所述顶板的底部固定连接有伸缩杆。该半导体材料研磨设备，通过设置喷水盒，且管道铺设于喷水盒的内部，且喷水盒的内壁固定连接有喷水头，使喷水盒内壁上的喷水头能够向固定架上所固定的材料进行喷水，致使该装置能够在研磨头对材料进行研磨的过程中，通过水来对研磨头和材料之间所产生的热量进行消除，有效的避免了材料因为受到高温而受损，从而有效的增强了该装置对材料的保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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