[实用新型]一种半导体材料研磨设备

权利要求书

1.一种半导体材料研磨设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的底部固定连接有支撑腿(2)，所述底座(1)的顶部固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)的顶部固定连接有电机(4)，所述电机(4)的输出轴(5)远离电机(4)的一端固定连接有研磨头(6)，所述顶板(3)的底部固定连接有伸缩杆(7)；

所述底座(1)的内部设置有空腔，所述底座(1)的内部设置有加压泵(8)，所述加压泵(8)的输出端固定连接有管道(9)，所述底座(1)的顶部固定连接有喷水盒(10)，所述喷水盒(10)的内部开设有与管道(9)相适配的槽；

所述喷水盒(10)的内部固定连接有固定架(12)，所述固定架(12)的顶部设置有固定臂(13)，所述固定臂(13)的内部开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)的内部活动连接有滑臂(15)，所述滑臂(15)的内部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有固定旋钮(16)，所述固定旋钮(16)的底部固定连接有转轴(17)，所述转轴(17)的外表面固定连接有固定环(18)，所述固定环(18)的底部固定连接有橡胶块(19)；

所述底座(1)的内部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有隔离框(20)，所述隔离框(20)盒底座(1)的内部均开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有固定螺丝(21)，所述隔离框(20)通过固定螺丝(21)固定连接于固定槽的内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨设备，其特征在于，所述支撑腿(2)的数量为四个，且四个所述支撑腿(2)分别固定连接与底座(1)底部的四角处，所述支撑腿(2)远离底座(1)的一侧固定连接有防滑垫，且所述防滑垫的材质为橡胶。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨设备，其特征在于，所述电机(4)的底部固定连接有固定块，所述固定块和顶板(3)的内部均开设有第一螺丝孔，第一螺丝孔的内部螺纹连接有第一螺丝钉，所述电机(4)通过第一螺丝钉固定连接于顶板(3)的顶部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨设备，其特征在于，所述伸缩杆(7)为电动推杆，且所述伸缩杆(7)与底座(1)相邻的一端固定连接有连接板，所述连接板和底座(1)的内部均开设有第二螺丝孔，所述第二螺丝孔的内部螺纹连接有第二螺丝钉，所述伸缩杆(7)通过第二螺丝钉与底座(1)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨设备，其特征在于，所述管道(9)铺设于喷水盒(10)的内部，且所述管道(9)远离加压泵(8)的一端固定连接有喷水头，所述喷水头固定连接于喷水盒(10)的内壁。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨设备，其特征在于，所述喷水盒(10)的底部设计为斜面，且所述喷水盒(10)靠近其底部较低一端的内壁上开设有排水孔(11)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨设备，其特征在于，所述固定臂(13)的数量为四个，且四个所述固定臂(13)呈十字形固定连接于固定架(12)的顶部。

8.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨设备，其特征在于，所述隔离框(20)的四个面上都设置有观察窗，且所述观察窗的材质为钢化玻璃，所述隔离框(20)的内部开设有于排水孔(11)相适配的通孔。