[实用新型]一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具有效

专利信息
申请号: 201921068220.2 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN210450215U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 王永东 申请(专利权)人: 安徽富乐德科技发展有限公司
主分类号: B08B13/00 分类号: B08B13/00
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 李坤
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具,包括正面保护面,所述正面保护面的内部开设有第一通孔,所述正面保护面靠近第一通孔的一侧固定连接有正面密封环,所述第一通孔的直径与正面密封环的内径相同,所述正面保护面的顶部设置有待洗净部件。该半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具,治具的材质选用优质不锈钢能够达到比耐高温胶带更高的耐热性,因是不锈钢治具,表面不会留下残胶,污垢等副产物,只需经过适当的清洗就可以使表面光亮如新,达到再使用的要求,底部设置有正面保护面,可以在超高压时可防止震动对部品底部的磨损,达到了可重复使用,节省人力及物料成本的目的。
搜索关键词: 一种 半导体设备 盖板 装置 部件 洗净 超高压 保护
【主权项】:
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