[实用新型]一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具有效
| 申请号： | 201921068220.2 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN210450215U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 王永东 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B08B13/00 | 分类号： | B08B13/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体设备 盖板 装置 部件 洗净 超高压 保护 | ||
1.一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：包括正面保护面(1)，所述正面保护面(1)的内部开设有第一通孔，所述正面保护面(1)靠近第一通孔的一侧固定连接有正面密封环(2)，所述第一通孔的直径与正面密封环(2)的内径相同，所述正面保护面(1)的顶部设置有待洗净部件(3)，所述待洗净部件(3)的顶部设置有反面保护面(4)，所述反面保护面(4)的内部开设有第二通孔，所述反面保护面(4)靠近第二通孔的一侧固定连接有反面密封环(5)，所述反面密封环(5)的内径与第二通孔的直径相同，所述待洗净部件(3)的直径与正面保护面(1)的直径相同，所述待洗净部件(3)的直径与反面保护面(4)的直径相同。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述正面保护面(1)的直径为800mm，所述正面密封环(2)的外径为491mm，所述正面密封环(2)的内径为467mm。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述正面保护面(1)的厚度为12mm，所述正面密封环(2)的厚度为28mm。
4.根据权利要求1所述的一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述反面保护面(4)的直径为800mm，所述反面密封环(5)的外径为363mm，所述反面密封环(5)的内径为349mm。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述反面保护面(4)的厚度为12mm，所述反面密封环(5)的厚度为12mm。
6.根据权利要求1所述的一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述正面保护面(1)的平面度误差值为0.2mm，所述正面密封环(2)的平面度误差值为0.1mm。
7.根据权利要求1所述的一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述反面保护面(4)的平面度误差值为0.2mm，所述反面密封环(5)的平面度误差值为0.1mm。
8.根据权利要求1所述的一种半导体设备盖板装置部件洗净超高压保护治具，其特征在于：所述正面保护面(1)、正面密封环(2)、反面保护面(4)和反面密封环(5)的材质均为优质不锈钢。
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