[实用新型]一种半导体片传送结构有效
| 申请号： | 201921031922.3 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210349797U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王宝军;常逢旭;郗世亮;于士川 | 申请（专利权）人： | 天津源天晟科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 李素兰 |
| 地址： | 300457 天津市滨海新区经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体片传送结构，包括固定机架及安装在固定机架上的回转机架，回转机架上固定有一级从动组件以及与闭合式链条相连接的主、从动链轮机构，导向组件，导向条，闭合式链条上安装有负压吸附组件，负压吸附组件将单片半导体片吸附并回转运输至安装在一级从动组件的一级皮带上，将半导体片传输至下一机构。本实用新型通过这种传送结构，实现了自动将切割脱胶之后的半导体片由竖直转水平并输送至下一工序，提高了生产效率并减少了操作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 传送 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
