[实用新型]一种半导体片传送结构有效
| 申请号: | 201921031922.3 | 申请日: | 2019-07-04 |
| 公开(公告)号: | CN210349797U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
| 发明(设计)人: | 王宝军;常逢旭;郗世亮;于士川 | 申请(专利权)人: | 天津源天晟科技发展有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 李素兰 |
| 地址: | 300457 天津市滨海新区经济技术*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 传送 结构 | ||
1.一种半导体片传送结构,包括固定机架(1),其特征在于:在所述的固定机架上安装有彼此左右平行间隔设置的回转机架(2),每一侧的所述的回转机架大致呈矩形,在每一侧的所述的回转机架的下部的前后两侧分别安装有一个从动链轮组件(5),在每一侧的所述的回转机架的上部的前后两侧分别安装有一个主动链轮组件(4)和一个导向组件(6),在每一侧所述的回转机架相邻的两个转角之间的外侧分别固定有一个导向条(3),其中在左侧的回转机架上方的导向条(3)上固定有泄压感应架(8),在所述的泄压感应架(8)上安装有泄压感应器(9),在左侧的回转机架后侧的导向条(3)的下部固定有吸附感应架(38),在所述的吸附感应架上安装有吸附感应器(39),所述的泄压感应器和吸附感应器为电感式感应器;
每一个所述的从动链轮组件(5)均包括固定在回转机架上的从动链轮板(20),在所述的从动链轮板上沿水平方向固定有一个从动链轮轴(19),在所述的从动链轮轴上固定有一个设置在回转机架下部转角处的从动链轮(18);
每一个所述的导向组件(6)均包括固定在回转机架后侧上部转角处的导向板(22),在所述的导向板上固定有一个沿链条(26)的运动方向开有弧形槽的回转导向条(21),所述的回转导向条位于回转机架后侧上部转角处且两端分别与位于回转机架上方以及后侧的导向条(3)相接设置;
每一个所述的主动链轮组件(4)均包括固定在回转机架上的主动链轮板(13),在所述的主动链轮板上固定有主动轴承座(14),一根沿水平方向设置的主动回转轴(16)穿过一个锁紧螺母(15)和主动轴承座中的轴承设置,在所述的主动回转轴(16)的外侧固定有一个主动回转带轮(17),所述的主动回转带轮与回转动力机构连接,在所述的主动回转轴的内侧固定有一个位于回转机架前侧上部转角处的主动链轮(12),所述的紧螺母将主动回转轴锁紧固定在主动轴承座上;
安装在每个回转机架位置处的两个从动链轮(18)、一个主动链轮(12)、导向条(3)的直线滑槽以及回转导向条(21)上的弧形槽均与一根闭合式链条(26)相连,所述的两个从动链轮(18)、一个主动链轮与链条啮合配合,所述的链条能够在导向条的直线滑槽以及回转导向条的弧形槽内顺畅滑动;
在左右两根链条(26)之间安装有一个负压吸附机构(27),所述的负压吸附机构包括吸盘固定板(32),所述的吸盘固定板为金属材质,所述的吸盘固定板的左右两端分别沿固定在两根链条(26)的内侧附件上,在所述的吸盘固定板的后壁上分别左右间隔固定有一个缓冲轴承(31),两根吸盘导向轴(33)的后端分别穿过一个对应设置的缓冲轴承,在所述的两根吸盘导向轴的后端固定有吸盘安装板(30),所述的吸盘导向轴的前端固定有吸盘缓冲板(35),在所述的吸盘缓冲板与吸盘固定板之间的吸盘导向轴上套有缓冲弹簧(34);
在所述的吸盘安装板(30)的中间固定有带缓冲吸盘(29)的缓冲杆,所述的带缓冲吸盘的负压口直接与负压机连接;吸附状态下,所述的吸盘沿水平方向与待吸附的单片半导体(11)相对设置且所述的吸盘固定板触发吸附感应器;
所述的吸盘缓冲板、吸盘固定板以及吸盘安装板彼此平行设置;所述的两根吸盘导向轴与吸盘固定板彼此垂直设置;
两个结构相同的一级从动组件(7)均包括沿竖直方向设置的一级从动板(25),两个所述的一级从动板(25)左右对称的分别固定在左右两侧回转机架的顶壁上,在每个一级从动板(25)上分别沿水平方向固定有一根一级惰轮轴(24),两根一级惰轮轴彼此左右相对间隔设置在左右两侧回转机架之间且位于左右两侧回转机架上方,在两根一级惰轮轴的相对端上分别固定有一个一级惰轮(23),在每个所述的一级惰轮上挂有一级皮带的一端,所述的一级皮带的另一端与下一机构的动力轮连接;所述的一级皮带靠近一级惰轮(23)的一端低于与下一机构的动力轮相连接的另一端;
所述的吸盘(29)上吸附的单片半导体(11)能够在负压吸附机构(27)的带动下位于一级惰轮(23)处的一级皮带(28)的上方,当单片半导体(11)位于一级皮带的上方时,所述的吸盘固定板(32)触发泄压感应器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





