[实用新型]半导体无线通讯智能除湿装置

摘要

本实用新型公开了半导体无线通讯智能除湿装置，本实用新型采用内、外壳结构，形成干湿分离，利用气水分离装置对液体与气体进行分离，并将分离出的液体导入到外侧壳底部，通过透水孔排出设备，透气窗使本实用新型上端产生气流，一方面对气水分离装置进行快速散热，方便冷凝，另一方面，通过气体流动加速带动本实用新型下端部分含有水渍的空气上移，提高气液分离的速度，使设备内的液体快速排出，到达除湿效果，上盖与雨水阻挡板避免了下雨天时，雨水进入设备内部，进气窗对设备吸入的空气进行干燥和过滤，使进入设备的空气保持干燥的同时保持洁净，从而使其能够吸收设备内部的水，保证高效的除湿效果，同时避免灰尘杂质等覆盖在设备上。