[实用新型]半导体无线通讯智能除湿装置

权利要求书

1.半导体无线通讯智能除湿装置，包括透水孔(1)、维修门(2)、透气窗(3)、上盖(4)、外壳(5)、雨水阻挡板(6)、进气窗(7)以及气水分离装置(8)，其特征在于，所述透水孔(1)均匀分布于外壳(5)下端面以及侧壁下端，所述外壳(5)上端面上固定有上盖(4)，所述维修门(2)固定于外壳(5)一侧壁上，且与该侧壁转动连接，所述进气窗(7)对称固定于外壳(5)上相对应的两个侧壁上，且两个侧壁与固定有维修门(2)的一侧壁连接，两个所述进气窗(7)外侧皆固定有雨水阻挡板(6)，所述透气窗(3)对称设于外壳(5)上相对应的两个侧壁上端，且其中一个透气窗(3)与维修门(2)设于同一侧壁，两个所述透气窗(3)皆位于维修门(2)上侧；

所述透气窗(3)上设有防尘罩，所述防尘罩为300目不锈钢丝网。

2.根据权利要求1所述的半导体无线通讯智能除湿装置，其特征在于，所述维修门(2)为偏平的矩形板，其外侧壁设有一圈凸台，所述维修门(2)一外侧壁上设有转轴，所述转轴通过轴承转动连接于外壳(5)一侧面上，且所述维修门(2)内嵌于该侧面上，所述维修门(2)凸台与外壳(5)接触处设有密封垫。

3.根据权利要求1所述的半导体无线通讯智能除湿装置，其特征在于，所述上盖(4)为实心梯形台状，所述上盖(4)固定于外壳(5)上端面上。

4.根据权利要求1所述的半导体无线通讯智能除湿装置，其特征在于，所述外壳(5)包括内壳(51)、外侧壳(52)、通风口(53)、轴承孔(54)以及维修门槽(55)，所述外侧壳(52)为无顶有底空心矩形体，外侧壳(52)下端设有透水孔(1)，所述通风口(53)设于外侧壳(52)上端对应的两个外侧壁上，且与外侧壳(52)内侧相贯通，所述气水分离装置(8)固定于外侧壳(52)内侧壁上，且位于通风口(53)下侧，所述内壳(51)设于外侧壳(52)内侧，且位于气水分离装置(8)下端，所述外侧壳(52)一侧壁上设有维修门槽(55)，所述维修门槽(55)一侧的相对称的槽壁上皆设有轴承孔(54)，所述外侧壳(52)上与设有维修门槽(55)一侧壁相连的对应两侧壁上设有通槽，所述内壳(51)与外侧壳(52)相对应的侧壁上亦设有通槽以及维修门槽(55)，内壳(51)侧壁通槽与外侧壳(52)侧壁通槽贯通连接，内壳(51)上的维修门槽(55)与外侧壳(52)上的维修门槽(55)贯通连接，所述外侧壳(52)侧壁通槽上皆设有雨水阻挡板(6)，所述进气窗(7)安装于内壳(51)与外侧壳(52)连接的通槽上。

5.根据权利要求1所述的半导体无线通讯智能除湿装置，其特征在于，所述雨水阻挡板(6)为多个倾斜板按照上板覆盖下板的方式竖直堆叠的结构，所述雨水阻挡板(6)固定于外侧壳(52)上。

6.根据权利要求1所述的半导体无线通讯智能除湿装置，其特征在于，所述进气窗(7)包括滤网(71)、气窗架(72)、活性炭(73)以及硅胶(74)，所述气窗架(72)为无顶无底空心矩形柱，所述气窗架(72)横向水平固定于内壳(51)与外侧壳(52)连接的通槽上，且气窗架(72)两端分别与内壳(51)以及外侧壳(52)上的通槽接触，所述滤网(71)、活性炭(73)以及硅胶(74)皆固定于气窗架(72)内，所述滤网(71)固定于气窗架(72)两端上，所述活性炭(73)固定于气窗架(72)内侧中间位置，滤网(71)设于活性炭(73)两侧，所述硅胶(74)填充于滤网(71)与活性炭(73)之间。

7.根据权利要求1所述的半导体无线通讯智能除湿装置，其特征在于，所述气水分离装置(8)由板条一体成型，其结构为多个倾斜一定角度的板条沿着透气窗(3)下端边缘堆迭而成，所述气水分离装置(8)总体为山形，所述气水分离装置(8)安装于外侧壳(52)上端内侧壁上。