[实用新型]半导体无线通讯智能除湿装置

说明书

本实用新型公开了半导体无线通讯智能除湿装置，本实用新型采用内、外壳结构，形成干湿分离，利用气水分离装置对液体与气体进行分离，并将分离出的液体导入到外侧壳底部，通过透水孔排出设备，透气窗使本实用新型上端产生气流，一方面对气水分离装置进行快速散热，方便冷凝，另一方面，通过气体流动加速带动本实用新型下端部分含有水渍的空气上移，提高气液分离的速度，使设备内的液体快速排出，到达除湿效果，上盖与雨水阻挡板避免了下雨天时，雨水进入设备内部，进气窗对设备吸入的空气进行干燥和过滤，使进入设备的空气保持干燥的同时保持洁净，从而使其能够吸收设备内部的水，保证高效的除湿效果，同时避免灰尘杂质等覆盖在设备上。

技术领域

本实用新型属于半导体无线通讯设备技术领域；具体是半导体无线通讯智能除湿装置。

背景技术

在多雨的季节和山区，半导体无线通讯户外设备受潮湿影响比较严重，传统的半导体无线通讯户外设备主要是利用工作产生热量，通过热量对柜内空气进行加热防止凝露产生，虽然可以防止凝露产生，但是气中的液体中的液体无法有效排出，当气体中的液体超过一定程度则依旧会结成凝露附在元器件表面，导致设备受潮损坏，这种方式无法真正达到除湿效果，给半导体无线通讯户外设备的防潮工作带来极大的难度，因此一种可以有效除湿的半导体无线通讯设备的出现迫在眉睫。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供半导体无线通讯智能除湿装置，以解决传统的半导体无线通讯户外设备主要是利用工作产生热量，通过热量对柜内空气进行加热防止凝露产生，但是气中的液体中的液体无法有效排出，当气体中的液体超过一定程度则依旧会结成凝露附在元器件表面，导致设备受潮损坏的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供半导体无线通讯智能除湿装置，包括透水孔、维修门、透气窗、上盖、外壳、雨水阻挡板、进气窗以及气水分离装置，所述透水孔均匀分布于外壳下端面以及侧壁下端，所述外壳上端面上固定有上盖，所述维修门固定于外壳一侧壁上，且与该侧壁转动连接，所述进气窗对称固定于外壳上相对应的两个侧壁上，且两个侧壁与固定有维修门的一侧壁连接，两个所述进气窗外侧皆固定有雨水阻挡板，所述透气窗对称设于外壳上相对应的两个侧壁上端，且其中一个透气窗与维修门设于同一侧壁，两个所述透气窗皆位于维修门上侧；

所述透气窗上设有防尘罩，所述防尘罩为300目不锈钢丝网。

所述维修门为偏平的矩形板，其外侧壁设有一圈凸台，所述维修门一外侧壁上设有转轴，所述转轴通过轴承转动连接于外壳一侧面上，且所述维修门内嵌于该侧面上，所述维修门凸台与外壳接触处设有密封垫。

所述上盖为实心梯形台状，所述上盖固定于外壳上端面上。

所述外壳包括内壳、外壳、通风口、轴承孔以及维修门槽，所述外壳为无顶有底空心矩形体，外壳下端设有透水孔，所述通风口设于外壳上端对应的两个外侧壁上，且与外壳内侧相贯通，所述气水分离装置固定于外壳内侧壁上，且位于通风口下侧，所述内壳设于外壳内侧，且位于气水分离装置下端，所述外壳一侧壁上设有维修门槽，所述维修门槽一侧的相对称的槽壁上皆设有轴承孔，所述外壳上与设有维修门槽一侧壁相连的对应两侧壁上设有通槽，所述内壳与外壳相对应的侧壁上亦设有通槽以及维修门槽，内壳侧壁通槽与外壳侧壁通槽贯通连接，内壳上的维修门槽与外壳上的维修门槽贯通连接，所述外壳侧壁通槽上皆设有雨水阻挡板，所述进气窗安装于内壳与外壳连接的通槽上。

所述雨水阻挡板为多个倾斜板按照上板覆盖下板的方式竖直堆叠的结构，所述雨水阻挡板固定于外壳上。

所述进气窗包括滤网、气窗架、活性炭以及硅胶，所述气窗架为无顶无底空心矩形柱，所述气窗架横向水平固定于内壳与外壳连接的通槽上，且气窗架两端分别与内壳以及外壳上的通槽接触，所述滤网、活性炭以及硅胶皆固定于气窗架内，所述滤网固定于气窗架两端上，所述活性炭固定于气窗架内侧中间位置，滤网设于活性炭两侧，所述硅胶填充于滤网与活性炭之间。