[实用新型]多芯片叠加式半导体器件有效
| 申请号： | 201921010239.1 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210607232U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;郝艳霞;沈加勇 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/535 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多芯片叠加式半导体器件，包括至少两片层叠设置的芯片，所述芯片的上表面和下表面均具有供焊接的电极区，相邻两片芯片之间设有一铜片，此铜片上开有若干个通孔，此通孔内填充有一焊料，此焊料的两端从通孔内延伸出，焊接时，延伸出通孔的焊料端部在铜片和电极区之间形成一焊料层，所述芯片的宽度为4~12mm，其长度为4~12mm。本实用新型不仅能够代替现有技术中焊料、铜片加焊料的组装结构，简化组装工艺，提高生产效率、降低工艺管控难度，还能改善铜片与芯片之间焊料铺展的均匀性，并避免焊料溢出电极区，提升了产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 叠加 半导体器件 | ||
【主权项】：
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