[实用新型]多芯片叠加式半导体器件有效
| 申请号： | 201921010239.1 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN210607232U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;郝艳霞;沈加勇 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/535 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 叠加 半导体器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片叠加式半导体器件，其特征在于：包括至少两片层叠设置的芯片（1），所述芯片（1）的上表面和下表面均具有供焊接的电极区（11），相邻两片芯片（1）之间设有一铜片（2），此铜片（2）上开有若干个通孔，此通孔内填充有一焊料（4），此焊料（4）的两端从通孔内延伸出，焊接时，延伸出通孔的焊料（4）端部在铜片（2）和电极区（11）之间形成一焊料层（5）。
2.根据权利要求1所述的多芯片叠加式半导体器件，其特征在于：所述芯片（1）的宽度为4~12mm，其长度为4~12mm。
3.根据权利要求1所述的多芯片叠加式半导体器件，其特征在于：所述芯片（1）的数目为三片或者三片以上。
4.根据权利要求1所述的多芯片叠加式半导体器件，其特征在于：所述铜片（2）为金属铜网，所述通孔为金属铜网的网孔。
5.根据权利要求1所述的多芯片叠加式半导体器件，其特征在于：所述铜片（2）为多孔铜板。
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